[发明专利]一种可目视化的盲孔偏位检测结构及印制电路板

说明书

本发明公开了一种可目视化的盲孔偏位检测结构及印制电路板，包括层叠设置的第一层板和第二层板；所述第一层板上设有第一检测区，所述第一检测区间隔设有多个具有不同半径的用于覆盖盲孔的偏位检测环PAD；所述第二层板上设有第二检测区，所述第二检测区间隔设有多个具有相同半径的盲孔，多个所述盲孔与多个所述偏位检测PAD一一对应；所述偏位检测环PAD的半径与所述盲孔的半径之差为0.5mil～5mil。本发明提供的一种可目视化的盲孔偏位检测结构及印制电路板，当第一层板层叠压合在第二层板上时，可以通过观察偏位检测环PAD是否能够覆盖对应的盲孔，达到可目视化偏位检测的目的，以提高盲孔偏位检测的效率。

技术领域

本发明属于印制电路板技术领域，尤其涉及一种可目视化的盲孔偏位检测结构及印制电路板。

背景技术

目前，对于内层盲孔偏位检测，还没有一种可目视化的检测方法。现有技术通常还需要利用检测仪器(如万用表)，才能够实现盲孔偏位检测，其检测繁琐，且检测效率不高。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可目视化的盲孔偏位检测结构及印制电路板，以解决上述技术问题。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

第一方面，提供了一种可目视化的盲孔偏位检测结构，包括层叠设置的第一层板和第二层板；

所述第一层板上设有第一检测区，所述第一检测区间隔设有多个具有不同半径的用于覆盖盲孔的偏位检测环PAD；

所述第二层板上设有第二检测区，所述第二检测区间隔设有多个具有相同半径的盲孔，多个所述盲孔与多个所述偏位检测PAD一一对应；

所述偏位检测环PAD的半径与所述盲孔的半径之差为0.5mil～5mil。

可选地，所述第一层板的四个角分别设有一所述第一检测区，所述第二层板的四个角分别设有一所述第二检测区。

可选地，所述盲孔的直径为4mil，所述偏位检测环PAD的半径与所述盲孔的半径之差为1mil～2.5mil。

可选地，所述盲孔通过负片掏铜设计形成。

可选地，多个所述盲孔间隔排成一行、一列或者矩阵，多个所述偏位检测环PAD按尺寸大小排序间隔排成一行、一列或者矩阵。

第二方面，提供了一种印制电路板，包括如上所述的可目视化的盲孔偏位检测结构。

与现有技术相比，本发明实施例具有以下有益效果：

本发明实施例提供的一种可目视化的盲孔偏位检测结构，当第一层板层叠压合在第二层板上时，可以通过观察偏位检测环PAD是否能够覆盖对应的盲孔，达到可目视化偏位检测的目的。具体地，偏位检测环PAD覆盖对应盲孔有以下几种情况：

1，完全覆盖，看不见对应盲孔的边界；

2，覆盖，但能看见对应盲孔的边界，即盲孔内切于偏位检测环PAD；

3，覆盖部分，能够看见对应盲孔的部分区域，即盲孔与偏位检测环PAD相交；

4、不能覆盖，能够看见对应盲孔的全部区域，即盲孔与偏位检测环PAD相离。

当出现上述第3和第4种情况时，表明盲孔偏位差大于偏位检测环PAD的半径与对应盲孔的半径之差，可根据此来判断盲孔偏位是否合格。

因此，本发明实施例提供的可目视化的盲孔偏位检测结构及印制电路板，能够目视化快速检测盲孔偏位，提高偏位检测效率。

附图说明