[发明专利]一种表面带拼接纹的终端外壳的制备方法及终端外壳有效
申请号: | 202110452351.6 | 申请日: | 2021-04-26 |
公开(公告)号: | CN113206900B | 公开(公告)日: | 2022-12-06 |
发明(设计)人: | 朱佐庭;陈龙辉;李刚 | 申请(专利权)人: | TCL通讯(宁波)有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02;B29C33/38;B29C45/26;B44C1/22;B44C3/02;C23C14/20 |
代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人: | 刘芙蓉 |
地址: | 315000 浙江省宁*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 表面 拼接 终端 外壳 制备 方法 | ||
本发明涉及一种表面带拼接纹的终端外壳的制备方法及终端外壳,所述方法包括:提供表面带设计纹理的终端外壳;在所述设计纹理的表面沉积装饰层,并对所述装饰层进行局部雕刻,得到表面带拼接纹的终端外壳。通过采用带纹理的终端外壳,在纹理上沉积装饰层,对装饰层进行局部镭雕形成拼接纹来取代现有的采用单纹理转印模拼模,再进行UV转印形成拼接纹,避免了拼模操作,简化了拼接纹的加工工艺,提升了产品的良率。
技术领域
本发明涉及移动终端充电技术领域,尤其涉及一种表面带拼接纹的终端外壳的制备方法及终端外壳。
背景技术
目前,终端的外观越来越多样化,带有拼接纹的终端外壳被很多人所喜欢。常规的拼接纹主要应用在复合板及玻璃膜片项目上,且所使用的纹理模具是通过单纹理转印模拼模而成,采用的是拼模工艺,存在拼模的成功率低,膜片损耗高的问题。
因此,如何提升终端外壳表面拼接纹的加工工艺是亟需解决的问题。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种表面带拼接纹的终端外壳的制备方法及终端外壳,旨在解决现有在对拼接纹进行加工时,拼模成功率低,膜片损耗高的问题。
本发明实施例第一方面,提供了一种表面带拼接纹的终端外壳的制备方法,其中,所述加工工艺包括:
提供表面带设计纹理的终端外壳;
在所述设计纹理的表面沉积装饰层,并对所述装饰层进行局部雕刻,得到表面带拼接纹的终端外壳。
可选地,所述的表面带拼接纹的终端外壳的制备方法,其中,所述提供表面带设计纹理的终端外壳的步骤,具体包括:
根据设计纹理图档对塑胶模具进行晒纹处理;
采用晒纹处理后的所述塑胶模具进行注塑,得到表面带设计纹理的终端外壳。
可选地,所述的表面带拼接纹的终端外壳的制备方法,其中,所在所述设计纹理的表面沉积装饰层的步骤,具体包括:在所述设计纹理的表面沉积第一UV层,在所述第一UV层的表面沉积镀膜层,在所述镀膜层的表面沉积第一保护层。
可选地,所述的表面带拼接纹的终端外壳的制备方法,其中,所述对所述装饰层进行局部雕刻,得到表面带拼接纹的终端外壳的步骤,具体包括:
在所第一保护层上设置雕刻区域,所述雕刻区域始于所述设计纹理的端部终于所述拼接纹的拼接线;
将所述雕刻区域内的所述镀膜层和第一保护层除去,露出所述第一UV层,得到表面带拼接纹的终端外壳。
可选地,所述的表面带拼接纹的终端外壳的制备方法,其中,所述将所述雕刻区域内的所述镀膜层和第一保护层除去,露出所述第一UV层的步骤之后,还包括:在露出的所述第一UV层表面沉积第二保护层,在所述第二保护层的表面沉积第二UV层。
可选地,所述的表面带拼接纹的终端外壳的制备方法,其中,所述在所述设计纹理的表面沉积第一UV层的步骤之前,还包括:在所述设计纹理的表面沉积界面层,在所述界面层的表面沉积色漆层,在所述色漆层的表面沉积所述第一UV层。
可选地,所述的表面带拼接纹的终端外壳的制备方法,其中,所述界面层的厚度为6-10微米,所述界面层的颜色为灰色或黑色。
可选地,所述的表面带拼接纹的终端外壳的制备方法,其中,所述镀膜层的厚度为30-50纳米。
可选地,所述的表面带拼接纹的终端外壳的制备方法,其中,所述第二UV层为哑光UV层或亮光UV层,所述第二UV层的厚度为20-30微米。
第二方面,本发明实施例提供一种终端外壳,其中,所述终端外壳采用上述所述的表面带拼接纹的终端外壳的制备方法制备得到。
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