[发明专利]一种半导体晶片切割装置

权利要求书

1.一种半导体晶片切割装置，包括竖板(1)、固定板(2)和硅体(205)，其特征在于，所述竖板(1)上固定连接有第一电机(102)，所述第一电机(102)的输出轴上连接有第一锥齿轮(104)，所述竖板(1)上转动连接有第一转轴(105)，所述第一转轴(105)的底部固定连接有与第一锥齿轮(104)啮合相连的第二锥齿轮(106)，所述竖板(1)的侧壁转动连接有往复丝杆(108)，所述第一转轴(105)和往复丝杆(108)之间通过第一皮带相连接，所述往复丝杆(108)上螺纹连接有滑箱(110)，所述滑箱(110)的底部设有切割机构，所述滑箱(110)的底部设有驱动切割机构的第二电机(111)，所述滑箱(110)内设有与切割机构相配合的冷却机构和清理机构。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶片切割装置，其特征在于，所述切割机构包括第一切割盘(113)和第二切割盘(119)，所述第二电机(111)的输出端固定连接有第二转轴(112)，所述第一切割盘(113)固定连接有第二转轴(112)上，所述滑箱(110)内分别转动连接有第三转轴(114)和第四转轴(116)，所述第三转轴(114)与第二转轴(112)之间连接有锥齿轮组一，所述第三转轴(114)上固定连接有第三带轮(115)，所述第四转轴(116)上固定连接有第四带轮(117)，所述第三带轮(115)和第四带轮(117)之间连接有第二皮带，所述滑箱(110)的底部转动连接有第五转轴(118)，所述第二切割盘(119)固定连接在第五转轴(118)上，所述第四转轴(116)和第五转轴(118)之间连接有锥齿轮组二。

3.根据权利要求2所述的一种半导体晶片切割装置，其特征在于，所述冷却机构包括冷却液箱(124)、第一曲轴(120)、第一连接箱(121)和第一活塞(122)，所述冷却液箱(124)和第一连接箱(121)均固定连接在滑箱(110)内，所述第一活塞(122)滑动连接在第一连接箱(121)内，所述第一曲轴(120)固定连接在第四转轴(116)上，所述第一曲轴(120)的外壁转动连接有第一连接杆，所述第一连接杆远离第一曲轴(120)的一端与第一活塞(122)的侧壁转动相连，所述第一连接箱(121)和冷却液箱(124)之间连接有抽液管(123)，所述抽液管(123)内设有单向阀，所述第一连接箱(121)的侧壁连接有与第二切割盘(119)位置对应的喷液管(125)，所述喷液管(125)上连接有与第一切割盘(113)位置对应的喷液支管(126)。

4.根据权利要求3所述的一种半导体晶片切割装置，其特征在于，所述清理机构包括第二曲轴(127)、第二连接箱(128)和第二活塞(129)，所述第二曲轴(127)固定连接在第三转轴(114)上，所述第二连接箱(128)固定连接在滑箱(110)内，所述第二活塞(129)滑动连接在第二连接箱(128)内，所述第二曲轴(127)的外壁转动连接有第二连接杆，所述第二连接杆远离第二曲轴(127)的一端与第二活塞(129)的侧壁转动相连，所述第二连接箱(128)的侧壁分别连接有第一导气管(130)和第二导气管(131)，所述第一导气管(130)远离第二连接箱(128)的一端与第一切割盘(113)的位置相对应，所述第二导气管(131)远离第二连接箱(128)的一端与第二切割盘(119)的位置相对应。

5.根据权利要求4所述的一种半导体晶片切割装置，其特征在于，所述固定板(2)上设有间歇传送机构，所述间歇传送机构包括圆齿轮(103)、半齿轮(202)、连接轮和传送带(203)，所述固定板(2)与竖板(1)之间转动连接有连接轴(201)，所述半齿轮(202)和连接轮均固定连接在连接轴(201)上，所述圆齿轮(103)固定连接在第一电机(102)的输出轴上，且所述圆齿轮(103)和半齿轮(202)啮合相连，所述传送带(203)连接在连接轮上，所述硅体(205)运动在传送带(203)上。

6.根据权利要求5所述的一种半导体晶片切割装置，其特征在于，所述滑箱(110)的底部对称的固定连接有两组L型板，所述第二电机(111)固定连接在其中一组L型板上，所述第五转轴(118)转动连接在另一组L型板上。