[发明专利]一种片材分离装置及具有该装置的分类系统有效
申请号: | 202110454636.3 | 申请日: | 2021-04-26 |
公开(公告)号: | CN113275266B | 公开(公告)日: | 2022-09-16 |
发明(设计)人: | 吴春平;刘连娣;刘镇华;李秀玉 | 申请(专利权)人: | 深圳市迪尔泰科技有限公司 |
主分类号: | B07C5/34 | 分类号: | B07C5/34;B07C5/02;B07C5/38;B07C5/36;B65G59/04;B65G57/03;H05F3/04 |
代理公司: | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人: | 黄勇;任志龙 |
地址: | 518101 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 分离 装置 具有 分类 系统 | ||
本申请涉及一种片材分离装置及具有该装置的分类系统,其中,片材分离装置包括片材放置架和片材分离机构,片材放置架包括安装底架、片材承托板和承托升降组件;片材分离机构包括上端限位件、第一推动件和分离驱动组件,安装底架上设有第一侧端限位件,第一侧端限位件上表面与上端限位件下表面之间的竖向间距设为第一分离间距,分离间距不小于片材的厚度,且分离间距小于片材厚度的两倍;第一推动件用于推动片材沿靠近第一侧端限位件的方向运动,且第一推动件的下表面与上端限位件下表面的间距不大于片材的厚度。本申请便于对片材承托板上方第一层的垫板进行推动分离,以供取放机构对垫板进行逐一取放。
技术领域
本申请涉及自动设备技术领域,尤其是涉及一种片材分离装置及具有该装置的分类系统。
背景技术
柔性电路板又称软性电路板、挠性电路板,其以质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性而备受青睐。在柔性电路板的生产过程中,通常会根据实际的生产时段、原材料批次或工艺处理时长等信息在柔性电路板上设置具有相应产品信息的信息识别码,以便在柔性电路板的后续使用过程中进行信息溯源。同时,有时候也需要根据不同的分类需求,使用分类系统对柔性电路板进行分类。
相关技术中,分类系统主要包括上料装置、输送装置、信息识别装置、多个用于堆码产品的码料装置和用于将产品转移至码料装置的分类转移装置;实际的分类过程中,先将产品放置于置料架中,由上料吸盘吸取产品,再通过上料驱动机构驱使上料吸盘将产品带动至输送装置。
接着,由信息识别装置对输送装置中的产品进行扫描识别,并将识别的信息输送至处理器中进行处理分料,而后,由分类转移装置根据处理器的分类结果将产品转移至对应的码料装置中进行堆码。此外,分类系统还包括用于码放垫板的垫板放置架,在将产品放置于堆码装置前,需要将垫板自垫板放置架取出并放置在在码料装置中;通过垫板对产品起到承托作用,便于后续对产品的进行转移。
针对上述中的相关技术,发明人认为:垫板通常呈片状,容易因表面贴合而出现相邻垫板相黏连的情况,这会影响到垫板的正常取放。
发明内容
第一方面,为了减少相邻垫板相黏连而影响垫板正常取放的情况,本申请提供一种片材分离装置。
本申请提供的一种片材分离装置采用如下的技术方案:
一种片材分离装置,包括片材放置架和片材分离机构,所述片材放置架包括安装底架、沿竖向滑移连接于安装底架的片材承托板和用于驱动片材承托板升降的承托升降组件;所述片材分离机构包括用于抵接于片材上表面的上端限位件、滑移连接于安装底架的第一推动件和用于驱动第一推动件运动的分离驱动组件,所述安装底架上设有与片材侧沿相抵的第一侧端限位件,所述第一侧端限位件上表面与上端限位件下表面之间的竖向间距设为第一分离间距,所述分离间距不小于片材的厚度,且所述分离间距小于片材厚度的两倍;所述第一推动件用于推动片材沿靠近第一侧端限位件的方向运动,所述第一推动件用于与片材远离第一侧端限位件的侧沿相抵,且所述第一推动件的下表面与上端限位件下表面的间距不大于片材的厚度。
通过采用上述技术方案,将如垫板这样的片材码放在片材承托板上,由承托升降组件驱动片材承托板上升至上方第一层的垫板与上端限位件下表面相贴合,使用分离驱动组件驱动第一推动件推动处于第一层的垫板沿靠近第一侧端限位件的方向运动,以使第一层的垫板脱离与上端限位件的抵接状态,即达到了对垫板进行分离的作用;在后续使用吸盘等取放机构将第一层的垫板自片材放置架中竖向取走的过程中,处于第二层的垫板即便因与第一层垫板之间黏连而出现带起的情况,第二层垫板也会在上升过程中因与上端限位件下表面相抵而与第一层垫板相分离,从而达到对垫板的逐一取放。
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