[发明专利]一种铸造纵列多结光伏电池在审
申请号: | 202110455918.5 | 申请日: | 2021-04-26 |
公开(公告)号: | CN113206164A | 公开(公告)日: | 2021-08-03 |
发明(设计)人: | 高文秀;佐佐木实;赵百通;高向曈 | 申请(专利权)人: | 宜兴市昱元能源装备技术开发有限公司 |
主分类号: | H01L31/0725 | 分类号: | H01L31/0725;H01L31/0224;H01L31/18 |
代理公司: | 无锡智麦知识产权代理事务所(普通合伙) 32492 | 代理人: | 宋春荣 |
地址: | 214000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 铸造 纵列 多结光伏 电池 | ||
1.一种铸造纵列多结光伏电池,其特征在于:所述光伏电池包括:
电池基板,所述电池基板具有若干贯穿孔;
晶硅pn结;
禁带宽度为1.5~2.5eV的第二pn结,所述晶硅pn结位于所述电池基板与所述第二pn结之间;
背面电极,所述背面电极通过填充在所述电池基板的贯穿孔中的导体与所述硅pn结电连接;
以及,表面电极,所述表面电极与所述第二pn结电连接。
2.根据权利要求1所述的铸造纵列多结光伏电池,其特征在于:所述晶硅pn结为单晶硅pn结或多晶硅pn结;
优选地,所述晶硅pn结的厚度为40~60微米。
3.根据权利要求1所述的铸造纵列多结光伏电池,其特征在于:所述第二pn结为CdTe、Ca1.7Fe0.3Te、Ca2Si、ZnTe、Os2Si3、Zn0.75Sn0.25Te、Cd0.5Zn0.5Te或非晶硅pn结;
优选地,所述第二pn结的厚度为0.4~2微米;
优选地,所述第二pn结为Ca2Si或Os2Si3 pn结,且在所述第二pn结与所述硅pn结之间具有形成硅浓度梯度的过渡层;
更优选地,所述过渡层的厚度不大于0.1微米;
更优选地,所述过渡层的厚度为0.01~0.05微米。
4.根据权利要求1所述的铸造纵列多结光伏电池,其特征在于:所述电池基板为陶瓷基板,填充在所述电池基板的贯穿孔中的导体为导电玻璃。
5.根据权利要求1所述的铸造纵列多结光伏电池,其特征在于:所述光伏电池具有以下层状结构之一:
电池基板/n型晶硅/p型晶硅/n型Ca2Si/p型Ca2Si;
电池基板/p型晶硅/n型晶硅/p型Ca2Si/n型Ca2Si;
电池基板/n型晶硅/p型晶硅/具有形成硅浓度梯度的过渡层/n型Ca2Si/p型Ca2Si;
或者,电池基板/p型晶硅/n型晶硅/具有形成硅浓度梯度的过渡层/p型Ca2Si/n型Ca2Si。
6.权利要求1所述铸造纵列多结光伏电池的制备方法,包括:
用导体填充电池基板的贯穿孔的步骤;
在电池基板上形成晶硅pn结的步骤;
在晶硅pn结上形成第二pn结的步骤;
形成背面电极和表面电极的步骤。
7.根据权利要求6所述的制备方法,其特征在于:
用导体填充电池基板的贯穿孔的步骤;
在电池基板上形成n型晶硅的步骤;
对n型晶硅进行硼扩散形成晶硅pn结的步骤;
在晶硅pn结上溅射n型第二半导体的步骤;
在n型第二半导体上溅射p型第二半导体形成第二pn结的步骤;
形成背面电极和表面电极的步骤;
或者,
用导体填充电池基板的贯穿孔的步骤;
在电池基板上形成p型晶硅的步骤;
对p型晶硅进行磷扩散形成晶硅pn结的步骤;
在晶硅pn结上溅射p型第二半导体的步骤;
在p型第二半导体上溅射n型第二半导体形成第二pn结的步骤;
形成背面电极和表面电极的步骤。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的