[发明专利]一种高阻隔纺粘型半导体新材料制备设备

权利要求书

1.一种高阻隔纺粘型半导体新材料制备设备，其结构设有底板(1)、置料板(2)、运作架(3)、控制架(4)、导轨(5)、电机(6)，所述置料板(2)固定安装在底板(1)顶部，所述运作架(3)滑动连接在底板(1)上，所述控制架(4)连接在运作架(3)的旁侧位置且活动配合，所述控制架(4)滑动连接于导轨(5)上，所述电机(6)安装在底板(1)上方一侧位置处，其特征在于：

所述运作架(3)设有撑架(31)、卡位板(32)、打孔装置(33)、导向柱(34)，所述卡位板(32)嵌固连接在撑架(31)下端两侧，所述导向柱(34)安装在撑架(31)顶端位置，所述打孔装置(33)贯穿过撑架(31)、导向柱(34)内部；

所述打孔装置(33)设有实块(331)、孔头(332)、活动装置(333)，所述活动装置(333)与实块(331)为一体化结构且位于其下端位置，所述孔头(332)固定位于活动装置(333)下方，所述活动装置(333)活动于孔头(332)两侧端；

所述活动装置(333)设有位移块(a1)、抵架(a2)、伸缩架(a3)，所述位移块(a1)连接在伸缩架(a3)下方且活动配合，所述抵架(a2)上端铰接连接于位移块(a1)中间位置且活动配合，所述位移块(a1)嵌入活动于活动装置(333)内侧；

所述位移块(a1)设有滑行板(a11)、贯穿杆(a12)、弧块(a13)、形变体(a14)，所述贯穿杆(a12)穿接过滑行板(a11)两侧端，所述弧块(a13)两侧端与贯穿杆(a12)分别相连接且活动配合，所述形变体(a14)连接在滑行板(a11)下方；

所述形变体(a14)设有受扯块(q1)、活动环(q2)、弹簧钢(q3)，所述受扯块(q1)与活动环(q2)相贯穿，所述弹簧钢(q3)一端与受扯块(q1)侧端相连接，所述弹簧钢(q3)另一端与活动环(q2)内侧端间隙配合连接；

所述抵架(a2)设有衔接杆(a21)、抵压球(a22)，所述抵压球(a22)嵌固连接在衔接杆(a21)下端位置且活动配合；

所述抵压球(a22)设有上端块(w1)、腔槽(w2)、下框(w3)、通口(w4)，所述腔槽(w2)位于上端块(w1)下方位置处，所述下框(w3)与上端块(w1)为一体化结构且位于其下方，所述通口(w4)与下框(w3)贯通设置。

2.根据权利要求1所述的一种高阻隔纺粘型半导体新材料制备设备，其特征在于：所述腔槽(w2)设有弹簧(w21)、弹块(w22)、磁块(w23)，所述弹簧(w21)连接于弹块(w22)一侧端，所述磁块(w23)连接在弹块(w22)另一侧端。