[发明专利]一种LED芯片及一种半导体发光器件

说明书

本发明提供一种LED芯片及一种半导体发光器件。本发明的LED芯片包括衬底、形成在衬底表面的外延层、透明导电层，以及第一导电结构和第二导电结构，该透明导电层具有均匀分布的多个通孔，在透明导电层表面形成第二导电结构，使第二导电结构能够通过所述通孔与外延层连接。通孔的形成一方面增加了第二导电结构与外延层的接触面积，缓解了透明导电层的膜层应力，降低掉电极的异常；另一方面，相对于透明导电层与外延层，第二导电结构与外延层的粘附性更好，且所述通孔在所述透明导电层上均匀分布，在各个方向上都加强了第二导电结构与外延层的粘附力，使LED灯丝在各个方向上旋转和揉搓过程中膜层不易撕裂或断裂，提高了产品的可靠性。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，具体的，涉及一种LED芯片及一种半导体发光器件。

背景技术

LED芯片由于具有寿命长、光效高、无辐射、低功耗、绿色环保等优点，被广泛应用于照明，背光源，汽车灯等应用领域。在照明领域中，传统的LED光源想要达到一定的光照度和光照面积，需要增加透镜类的光学器件，一方面影响光照效果，另一方面会降低LED的节能功效。LED灯丝的出现解决了上述问题，LED灯丝不仅能够实现360°全角度发光，且无需增加透镜类的光学器件，带来了前所未有的照明体验。

目前，在LED灯丝领域中，封装后通常要对灯丝产品进行各方向的旋转和揉搓，因此对产品的膜层力学性能有一定的要求，若结构设计不佳，在旋转和揉搓过程中膜层会撕裂甚至断裂，影响产品的可靠性。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明提出了一种LED芯片，本发明的LED芯片包括衬底、形成在衬底表面的外延层、透明导电层，以及第一导电结构和第二导电结构，该透明导电层具有均匀分布的多个通孔，在透明导电层表面形成第二导电结构，使第二导电结构能够通过所述通孔与外延层连接。通孔的形成一方面增加了第二导电结构与外延层的接触面积，缓解了透明导电层的膜层应力，降低掉电极的异常；另一方面，相对于透明导电层与外延层，第二导电结构与外延层的粘附性更好，且所述通孔在所述透明导电层上呈对角分布或三角分布，在各个方向上都加强了第二导电结构与外延层的粘附力，使LED灯丝在各个方向上旋转和揉搓过程中膜层不易撕裂或断裂，提高了产品的可靠性。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种LED芯片，所述LED芯片包括：

衬底；

外延层，形成在所述衬底的表面，所述外延层包括依次叠置的第一半导体层、有源层及第二半导体层，所述第一半导体层形成第一台面，所述第一半导体层、第二半导体层和所述有源层形成高于所述第一台面的第二台面；

透明导电层，形成在所述第二台面的表面上，具有均匀分布的多个通孔；

第一导电结构，形成在所述第一台面的表面上，与所述第一半导体层连接；

第二导电结构，形成在所述第二台面的表面上，并分别填充所述透明导电层中的多个通孔，以直接与所述第二台面的第二半导体层连接；

第一焊盘，形成在所述第一台面上，覆盖所述第一导电结构；

第二焊盘，形成在所述第二台面上，覆盖所述第二导电结构；

其中，所述多个通孔孔心间的最小间距不小于所述第二焊盘底面最长对角线长度的二分之一。

可选地，所述通孔在所述透明导电层上均匀分布。

可选地，第二焊盘底面为矩形区域，所述透明导电层至少具有两个通孔，且两个通孔在所述矩形区域内呈对角分布。

可选地，所述两个通孔孔心间的连线与所述焊盘区域的对角线重合。

可选地，所述透明导电层至少具有三个通孔，且三个通孔呈三角分布。