[发明专利]双色温光源封装结构及其制作方法

权利要求书

1.一种双色温光源封装结构，其特征在于，所述双色温光源封装结构包括：

基板；

焊盘，包括正极焊盘与负极焊盘，所述正极焊盘与所述负极焊盘设置于所述基板上；

第一芯片，设置于所述基板上，所述第一芯片的正极连接于所述正极焊盘，所述第一芯片的负极连接于所述负极焊盘；

第二芯片，设置于所述基板上，所述第二芯片的正极连接于所述正极焊盘，所述第二芯片的负极连接于所述负极焊盘，所述第一芯片与所述第二芯片是独立发光；

第一荧光胶层，覆盖所述第一芯片；

第一透明胶层，覆盖所述第二芯片；

第二荧光胶层，覆盖所述第一荧光胶层、所述第一透明胶层与所述基板表面；以及

其中，所述第一芯片透过所述第一荧光胶层与所述第二荧光胶层激发的第一色光的色温低于所述第二芯片透过所述第一透明胶层与所述第二荧光胶层激发的第二色光的色温。

2.如权利要求1所述的双色温光源封装结构，其特征在于，所述第一芯片与所述第二芯片的主波长在380nm～500nm之间。

3.如权利要求1所述的双色温光源封装结构，其特征在于，所述第一色光的色温范围为1800K-4000K，所述第二色光的色温范围为4000K-10000K。

4.如权利要求1所述的双色温光源封装结构，其特征在于，所述焊盘包括第一正极焊盘、第二正极焊盘、第一负极焊盘与第二负极焊盘，所述第一芯片的正极连接于所述第一正极焊盘，所述第一芯片的负极连接于所述第一负极焊盘，所述第二芯片的正极连接于所述第二正极焊盘，所述第二芯片的负极连接于所述第二负极焊盘；

或，所述正极焊盘是共用正极焊盘，所述负极焊盘包括电性相隔的第一负极焊盘与第二负极焊盘，所述第一芯片的正极与所述第二芯片的正极均连接于所述共用正极焊盘，所述第一芯片的负极连接于所述第一负极焊盘，所述第二芯片的负极连接于所述第二负极焊盘；

或，所述正极焊盘包括电性相隔的第一正极焊盘与第二正极焊盘，所述负极焊盘是共用负极焊盘，所述第一芯片的正极连接于所述第一正极焊盘，所述第二芯片的正极连接于所述第二正极焊盘，所述第一芯片的负极与所述第二芯片的负极均连接于所述共用负极焊盘。

5.如权利要求1所述的双色温光源封装结构，其特征在于，所述第一芯片与所述第二芯片于所述固晶区内形成相同间隔的阵列。

6.如权利要求1所述的双色温光源封装结构，其特征在于，所述第一荧光胶层中包含第一荧光粉组，所述第一荧光粉组由1-4种荧光粉构成，所述第一荧光粉组中各荧光粉的材质可以为磷酸盐、铝酸盐、硅酸盐、氟化物或氮化物，所述第一荧光粉组中各荧光粉的峰值波长在450nm-660nm之间，所述第一荧光粉组与胶体的质量比为(3.5-40):10，所述第二荧光胶层中包含第二荧光粉组，所述第二荧光粉组由1-4种荧光粉构成，所述第二荧光粉组中各荧光粉的材质可以为磷酸盐、铝酸盐、硅酸盐、氟化物或氮化物，所述第二荧光粉中各荧光粉的峰值波长在490nm-660nm之间，所述第二荧光粉组与胶体的质量比为(1.5-20):10，所述第一透明胶层为无色透明胶体，其不含有荧光粉。

7.如权利要求1所述的双色温光源封装结构，其特征在于，所述双色温光源封装结构的尺寸小于等于5mm*5mm，所述第一芯片位于所述正极焊盘或所述负极焊盘上，所述第二芯片位于所述正极焊盘或所述负极焊盘上。

8.如权利要求1所述的双色温光源封装结构，其特征在于，所述基板具有固晶区，所述第一芯片与所述第二芯片位于所述固晶区内。

9.一种双色温光源封装结构的制作方法，其特征在于，所述双色温光源封装结构的制作方法包括下列步骤：

将第一芯片与第二芯片固定于基板上；

使用第一荧光胶层与第一透明胶层分别覆盖所述第一芯片与所述第二芯片；以及

使用第二荧光胶层覆盖所述第一荧光胶层与、述第一透明胶层与所述基板表面。

10.如权利要求9所述的双色温光源封装结构的制作方法，其特征在于，所述第一荧光胶层中包含第一荧光粉组，所述第一荧光粉组由1-4种荧光粉构成，所述第一荧光粉组中各荧光粉的材质可以为磷酸盐、铝酸盐、硅酸盐、氟化物或氮化物，所述第一荧光粉组中各荧光粉的峰值波长在450nm-660nm之间，所述第一荧光粉组与胶体的质量比为(3.5-40):10，所述第二荧光胶层中包含第二荧光粉组，所述第二荧光粉组由1-4种荧光粉构成，所述第二荧光粉组中各荧光粉的材质可以为磷酸盐、铝酸盐、硅酸盐、氟化物或氮化物，所述第二荧光粉组中各荧光粉的峰值波长在490nm-660nm之间，所述第二荧光粉组与胶体的质量比为(1.5-20):10，所述第一透明胶层为无色透明胶体，其不含有荧光粉。