[发明专利]双色温光源封装结构及其制作方法

说明书

本发明揭露一种双色温光源封装结构及其制作方法，双色温光源封装结构包括基板、正极焊盘、负极焊盘、第一芯片、第二芯片、第一荧光胶层、第一透明胶层与第二荧光胶层。正极焊盘与负极焊盘设置于基板上，第一芯片与第二芯片设置于基板上，第一芯片的正极与负极分别连接于正极焊盘与负极焊盘，第二芯片的正极与负极分别连接于正极焊盘与负极焊盘，第一荧光胶层覆盖第一芯片，第一透明胶层覆盖第二芯片，第二荧光胶层覆盖第一荧光胶层、第一透明胶层与所述基板表面，其中，第一芯片激发的第一色光的色温低于第二芯片激发的第二色光的色温。借此，可使得封装结构的光源表面无明显的颜色差异，且降低后续对灯具的光学设计要求难度。

技术领域

本发明涉及LED照明技术领域，尤其涉及一种双色温光源封装结构及其制作方法。

背景技术

LED光源作为第四代照明光源，相对于前几代的照明产品具有发光效率高、响应速度快、使用寿命长、无有毒气体、无辐射、抗冲击、易控制等显著优点，其应用范围及市场占有率日益提高。

随着智慧照明系统的出现，对智能LED灯的要求还包括需要可以连续可调光色。智能LED灯通常是采用具有双色温的LED光源来实现此功能需求，每一个色温的LED光源由一条电路控制，通过调控两条电路中电流的比例，来进行发光色温的调节。

现有的双色温LED光源，是将单一LED光源分割成两个或多个发光区域。如图1所示，由于同一个LED光源内存在多种色温的发光区域，即第一发光区域100与第二发光区域200，不同色温的发光区域通过碗杯壁、围坝或者挡墙300等方式间隔开，导致调光时色温不同的发光区域发出的光无法混合均匀，使得肉眼可看出LED光源表面有明显的颜色差异，也加大了后续对灯具的光学设计要求难度。

因此，本发明的主要目的在于提供一种双色温光源封装结构及其制作方法，以解决上述问题。

发明内容

本发明之目的在于提供一种双色温光源封装结构及其制作方法，可使得此封装结构的光源表面无明显的颜色差异，且降低了后续对灯具的光学设计要求难度。

为达所述优点至少其中之一或其他优点，本发明的一实施例提出一种双色温光源封装结构，包括基板、正极焊盘、负极焊盘、第一芯片、第二芯片、第一荧光胶层、第一透明胶层、以及第二荧光胶层。

所述正极焊盘与所述负极焊盘设置于所述基板上。第一芯片设置于所述基板上，所述第一芯片的正极连接于所述正极焊盘，所述第一芯片的负极连接于所述负极焊盘。第二芯片设置于所述基板上，所述第二芯片的正极连接于所述正极焊盘，所述第二芯片的负极连接于所述负极焊盘。其中，所述第一芯片与所述第二芯片是独立发光，所述第一芯片透过所述第一荧光胶层与所述第二荧光胶层激发的第一色光的色温低于所述第二芯片透过所述第一透明胶层与所述第二荧光胶层激发的第二色光的色温。第一荧光胶层覆盖所述第一芯片。第一透明胶层覆盖所述第二芯片。第二荧光胶层覆盖所述第一荧光胶层、所述第一透明胶层与所述基板表面。第一透明胶层可以实现均匀混光，提升芯片的取光效率，增加光效的效果。

在一些实施例中，所述第一芯片与所述第二芯片的主波长在380nm～500nm之间。

在一些实施例中，所述第一色光的色温范围为1800K-4000K，所述第二色光的色温范围为4000K-10000K。

在一些实施例中，所述焊盘包括第一正极焊盘、第二正极焊盘、第一负极焊盘与第二负极焊盘，所述第一芯片的正极连接于所述第一正极焊盘，所述第一芯片的负极连接于所述第一负极焊盘，所述第二芯片的正极连接于所述第二正极焊盘，所述第二芯片的负极连接于所述第二负极焊盘；

或者是，所述正极焊盘是共用正极焊盘，所述负极焊盘包括电性相隔的第一负极焊盘与第二负极焊盘，所述第一芯片的正极与所述第二芯片的正极均连接于所述共用正极焊盘，所述第一芯片的负极连接于所述第一负极焊盘，所述第二芯片的负极连接于所述第二负极焊盘；