[发明专利]晶圆测试方法、系统及芯片应用方法有效
| 申请号： | 202110460709.X | 申请日： | 2021-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN113241307B | 公开（公告）日： | 2022-05-24 |
| 发明（设计）人： | 付先锋 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 李路遥;张颖玲 |
| 地址： | 430074 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 测试 方法 系统 芯片 应用 | ||
1.一种晶圆测试方法，其特征在于，所述方法包括：
提供待测晶圆，所述待测晶圆上集成有若干裸片；
根据多个预设应用类型，分别对所述裸片进行测试和设置；
根据所述裸片的测试参数和设置参数，生成与所述多个预设应用类型对应的多个修调条件；所述测试参数包括测试结果；所述设置参数为实现裸片的功能的设置参数；
针对每个所述裸片，将所述多个修调条件存储至所述裸片中。
2.根据权利要求1所述的晶圆测试方法，其特征在于，
多个修调条件中的每个修调条件的存储页地址不同。
3.根据权利要求1所述的晶圆测试方法，其特征在于，所述方法还包括：
根据多个修调条件，设置与所述多个修调条件对应的多个复位命令。
4.根据权利要求1所述的晶圆测试方法，其特征在于，
所述预设应用类型至少包括以下之一：企业应用、移动应用、客户应用。
5.一种芯片应用方法，其特征在于，所述方法包括：
根据芯片的应用类型，获取与所述应用类型对应的复位命令；
根据所述复位命令，加载与所述复位命令对应的修调条件；
根据所述修调条件执行芯片应用操作。
6.根据权利要求5所述的芯片应用方法，其特征在于，
所述芯片中存储有多个修调条件；多个修调条件中的每个修调条件的存储页地址不同。
7.一种晶圆测试系统，其特征在于，包括：
测试单元，用于根据多个预设应用类型，分别对裸片进行测试和设置；
生成单元，用于根据所述裸片的测试参数和设置参数，生成与所述多个预设应用类型对应的多个修调条件；所述测试参数包括测试结果；所述设置参数为实现裸片的功能的设置参数；
存储单元，用于将所述多个修调条件存储至每个所述裸片中。
8.根据权利要求7所述的晶圆测试系统，其特征在于，
多个修调条件中的每个修调条件的存储页地址不同。
9.根据权利要求7所述的晶圆测试系统，其特征在于，还包括：
设置单元，用于根据多个修调条件，设置与所述多个修调条件对应的多个复位命令。
10.根据权利要求7所述的晶圆测试系统，其特征在于，
所述预设应用类型至少包括以下之一：企业应用、移动应用、客户应用。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
