[发明专利]晶圆测试方法、系统及芯片应用方法有效

专利信息
申请号: 202110460709.X 申请日: 2021-04-27
公开(公告)号: CN113241307B 公开(公告)日: 2022-05-24
发明(设计)人: 付先锋 申请(专利权)人: 长江存储科技有限责任公司
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66
代理公司: 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 代理人: 李路遥;张颖玲
地址: 430074 湖北省武*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 测试 方法 系统 芯片 应用
【权利要求书】:

1.一种晶圆测试方法,其特征在于,所述方法包括:

提供待测晶圆,所述待测晶圆上集成有若干裸片;

根据多个预设应用类型,分别对所述裸片进行测试和设置;

根据所述裸片的测试参数和设置参数,生成与所述多个预设应用类型对应的多个修调条件;所述测试参数包括测试结果;所述设置参数为实现裸片的功能的设置参数;

针对每个所述裸片,将所述多个修调条件存储至所述裸片中。

2.根据权利要求1所述的晶圆测试方法,其特征在于,

多个修调条件中的每个修调条件的存储页地址不同。

3.根据权利要求1所述的晶圆测试方法,其特征在于,所述方法还包括:

根据多个修调条件,设置与所述多个修调条件对应的多个复位命令。

4.根据权利要求1所述的晶圆测试方法,其特征在于,

所述预设应用类型至少包括以下之一:企业应用、移动应用、客户应用。

5.一种芯片应用方法,其特征在于,所述方法包括:

根据芯片的应用类型,获取与所述应用类型对应的复位命令;

根据所述复位命令,加载与所述复位命令对应的修调条件;

根据所述修调条件执行芯片应用操作。

6.根据权利要求5所述的芯片应用方法,其特征在于,

所述芯片中存储有多个修调条件;多个修调条件中的每个修调条件的存储页地址不同。

7.一种晶圆测试系统,其特征在于,包括:

测试单元,用于根据多个预设应用类型,分别对裸片进行测试和设置;

生成单元,用于根据所述裸片的测试参数和设置参数,生成与所述多个预设应用类型对应的多个修调条件;所述测试参数包括测试结果;所述设置参数为实现裸片的功能的设置参数;

存储单元,用于将所述多个修调条件存储至每个所述裸片中。

8.根据权利要求7所述的晶圆测试系统,其特征在于,

多个修调条件中的每个修调条件的存储页地址不同。

9.根据权利要求7所述的晶圆测试系统,其特征在于,还包括:

设置单元,用于根据多个修调条件,设置与所述多个修调条件对应的多个复位命令。

10.根据权利要求7所述的晶圆测试系统,其特征在于,

所述预设应用类型至少包括以下之一:企业应用、移动应用、客户应用。

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