[发明专利]晶圆测试方法、系统及芯片应用方法

说明书

本申请实施例公开了一种晶圆测试方法、系统及芯片应用方法，所述晶圆测试方法包括：提供待测晶圆，所述待测晶圆上集成有若干裸片；根据多个预设应用类型，分别对所述裸片进行测试和设置；根据所述裸片的测试参数和设置参数，生成与所述多个预设应用类型对应的多个修调条件；将所述多个修调条件存储至所述裸片中。

技术领域

本申请实施例涉及半导体制造领域，尤其涉及晶圆测试方法、系统及芯片应用方法。

背景技术

晶圆制造是在晶圆上制作集成电路的过程，制作完成之后，晶圆上形成阵列排列的裸片(die)。然后在晶圆测试步骤以对裸片作电性测试，将不合格的裸片淘汰，并将合格的裸片从晶圆切割成个独立的裸片。晶圆测试(Chip Probing，CP)是在晶圆制造完成之后，对晶圆上每一个裸片进行电性能力和电路机能的测试。晶圆测试也叫裸片测试(die sort)或晶圆电测(wafer sort)。之后，封装是将合格的裸片进行包装与打线，形成封装后的芯片，最后需要再进行电性测试以确保集成电路的质量。

然而，传统的晶圆测试的方式单一，无法满足日益更新的芯片需求。

发明内容

有鉴于此，本申请实施例为解决现有技术中存在的至少一个问题而提供晶圆测试方法、系统及芯片应用方法。

为达到上述目的，本申请实施例的技术方案是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提供一种晶圆测试方法，所述方法包括：

提供待测晶圆，所述待测晶圆上集成有若干裸片；

根据多个预设应用类型，分别对所述裸片进行测试和设置；

根据所述裸片的测试参数和设置参数，生成与所述多个预设应用类型对应的多个修调条件；

将所述多个修调条件存储至所述裸片中。

在一种可选的实施方式中，多个修调条件中的每个修调条件的存储页地址不同。

在一种可选的实施方式中，所述方法还包括：

根据多个修调条件，设置与所述多个修调条件对应的多个复位命令。

在一种可选的实施方式中，所述预设应用类型至少包括以下之一：企业应用、移动应用、客户应用。

第二方面，本申请实施例提供一种芯片应用方法，所述方法包括：

根据芯片的应用类型，获取与所述应用类型对应的复位命令；

根据所述复位命令，加载与所述复位命令对应的修调条件；

根据所述修调条件执行芯片应用操作。

在一种可选的实施方式中，所述芯片中存储有多个修调条件；多个修调条件中的每个修调条件的存储页地址不同。

第三方面，本申请实施例提供一种晶圆测试系统，包括：

测试单元，用于根据多个预设应用类型，分别对裸片进行测试和设置；

生成单元，用于根据所述裸片的测试参数和设置参数，生成与所述多个预设应用类型对应的多个修调条件；

存储单元，用于将所述多个修调条件存储至所述裸片中。

在一种可选的实施方式中，多个修调条件中的每个修调条件的存储页地址不同。

在一种可选的实施方式中，还包括：

设置单元，用于根据多个修调条件，设置与所述修调条件对应的多个复位命令。

在一种可选的实施方式中，所述预设应用类型至少包括以下之一：企业应用、移动应用、客户应用。