[发明专利]一种卷对卷铜箔微蚀方法

说明书

本发明提供了一种卷对卷铜箔微蚀方法，涉及电路板生产技术领域。其中，这种卷对卷铜箔微蚀方法包括在清洁、整孔、黑影、定影之后，让电路板经过两个微蚀槽，且在微蚀的过程进行超声波震动，防止剥离的石墨颗粒重新附着在铜箔上。接着再对电路板进行冲洗、吹烘，以及和干膜的结合力检测。最后在进行酸洗、电镀和抗氧化处理。这样既可以利用卷对卷的生产方式提高铜箔微蚀的效率，又可以保证石墨颗粒不会附着在铜箔上，且让铜箔和干膜的结合力复合要求。

技术领域

本发明涉及电路板生产技术领域，具体而言，涉及一种卷对卷铜箔微蚀方法。

背景技术

柔性电路板(FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。传统技术中，柔性电路板采用片状式生产，不仅劳动强度大、生产率低，而且产品质量的稳定性较难保证。

现有技术中，柔性电路板的生产也逐渐引入卷对卷的生产工艺，采用该工艺虽然可以极大地提高生产效率，但是也会引入诸多问题，导致卷对卷的生产工艺还不能很好的应用到柔性电路板的生产中。如：对钻孔侧壁进行微蚀，以便剥离铜壁上的石墨层。但是，在采用卷对卷的生产工艺过程中，微蚀后容易会有一部分石墨颗粒吸附到铜箔壁上，而这些石墨颗粒会随着卷对卷的生产工艺被带入后续电镀等工艺中，极大影响了柔性电路板的卷对卷生产。有鉴于此，发明人在研究了现有的技术后特提出本申请。

发明内容

本发明提供了一种卷对卷铜箔微蚀方法，旨在改善现有技术中，采用卷对卷的微蚀工艺，容易导致石墨颗粒容易吸附在铜箔的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种卷对卷铜箔微蚀方法，包括如下步骤：

S1：提供一卷对卷生产装置，卷带包括依次相连接的第一牵引带、电路板带，以及第二牵引带；

S2：驱动所述卷带向前活动，让所述电路板带进行整孔、黑影和定影，并对定影之后的第一牵引带(L1)和第二牵引带(L3)进行抛光；

S3：驱动所述卷带向前活动，让所述电路板带经过第一微蚀槽，同时对电路板带以频率f1进行超声波震动；

S4：驱动所述卷带向前活动，让所述电路板带经过第二微蚀槽，同时对电路板带以频率f2进行超声波震动；

S5：驱动所述卷带向前活动，让所述电路板带经过冲洗槽，以对所述电路板带进行冲洗；

S6：驱动所述卷带向前活动，对所述电路板带进行吹烘；

S7：驱动所述卷带向前活动，通过检测机构对所述电路板带的铜箔进行干膜结合力测试；

S8：若铜箔的干膜结合力测试合格，继续驱动所述卷带向前活动，让所述电路板带分别进行酸洗、电镀和抗氧化处理。

作为进一步优化,在上述步骤S8中，若铜箔的干膜结合力测试不合格，逆向驱动卷带活动，让所述电路板带再次进行经过所述第一微蚀槽和所述第二微蚀槽。

作为进一步优化,f2大于f1。

作为进一步优化,f1为35～40kHz，f2为40～45kHz。

作为进一步优化,在步骤S5中，通过设置多个冲洗器对所述电路板带进行冲洗。

作为进一步优化,在步骤S6中，通过第二吹烘组件对所述电路板带进行吹烘，所述第二吹烘组件可活动的支撑于所述电路板带的上方和/或下方，所述第二吹烘组件设置有多个对着所述电路板带的风孔。

作为进一步优化,所述检测机构包括能够伸缩的检测组件，以及贴近所述电路板带上下表面的支撑组件。

作为进一步优化,在步骤S7中，检测机构还包括粗糙度检测组件，该粗糙度检测组件用以对所述电路板带的铜箔进行粗糙度测试。