[发明专利]对准装置、成膜装置、对准方法、电子器件的制造方法及存储介质

权利要求书

1.一种对准装置，其特征在于，

所述对准装置具备：

基板支承部件，所述基板支承部件支承基板的周缘部；

掩模支承部件，所述掩模支承部件支承掩模；

接离部件，所述接离部件使所述基板支承部件及所述掩模支承部件中的至少一方沿重力方向移动，使由所述基板支承部件支承的所述基板及由所述掩模支承部件支承的所述掩模沿重力方向接近及分离；

测量部件，所述测量部件在利用所述接离部件使所述基板与所述掩模局部地接触的状态下，进行测量所述基板与所述掩模的位置偏移量的测量动作；

位置调整部件，所述位置调整部件在利用所述接离部件使所述基板与所述掩模分离的状态下，基于通过所述测量动作测量出的所述位置偏移量，进行调整所述基板与所述掩模的相对位置的位置调整动作；以及

控制部件，所述控制部件反复执行所述测量动作和所述位置调整动作，直到所述位置偏移量成为容许范围内，

在所述位置偏移量处于容许范围内的情况下，所述控制部件选择性地执行所述位置调整动作和使所述基板与所述掩模相互重合的重合动作，

所述控制部件判定所述测量动作是否为初次的所述测量动作，

在判定为是初次的所述测量动作的情况下，即便其测量结果在所述容许范围内，也执行所述位置调整动作。

2.根据权利要求1所述的对准装置，其特征在于，

所述控制部件在利用所述位置调整部件执行所述位置调整动作之后，利用所述接离部件使所述基板与所述掩模局部地接触，利用所述测量部件执行所述测量动作。

3.根据权利要求1所述的对准装置，其特征在于，

初次的所述测量动作包括如下动作：利用所述接离部件使被搬运到所述对准装置并由所述基板支承部件受领的基板接近所述掩模而进行最初接触。

4.一种对准装置，其特征在于，

所述对准装置具备：

基板支承部件，所述基板支承部件支承基板的周缘部；

掩模支承部件，所述掩模支承部件支承掩模；

接离部件，所述接离部件使所述基板支承部件及所述掩模支承部件中的至少一方沿重力方向移动，使由所述基板支承部件支承的所述基板及由所述掩模支承部件支承的所述掩模沿重力方向接近及分离；

测量部件，所述测量部件在利用所述接离部件使所述基板与所述掩模局部地接触的状态下，进行测量所述基板与所述掩模的位置偏移量的测量动作；

位置调整部件，所述位置调整部件在利用所述接离部件使所述基板与所述掩模分离的状态下，基于通过所述测量动作测量出的所述位置偏移量，进行调整所述基板与所述掩模的相对位置的位置调整动作；以及

控制部件，所述控制部件反复执行所述测量动作和所述位置调整动作，直到所述位置偏移量成为容许范围内，

在所述位置偏移量处于容许范围内的情况下，所述控制部件选择性地执行所述位置调整动作和使所述基板与所述掩模相互重合的重合动作，

所述控制部件判定所述测量动作是否为初次的所述测量动作，

在判定为是初次的所述测量动作的情况下，不判定其测量结果是否在所述容许范围内地执行所述位置调整动作。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的对准装置，其特征在于，

所述位置调整部件使所述基板支承部件移动并调整所述相对位置，

所述接离部件使所述基板支承部件移动并使所述基板相对于所述掩模接近及分离。

6.根据权利要求1～4中任一项所述的对准装置，其特征在于，

所述基板支承部件包括夹持部，所述夹持部夹持所述基板的所述周缘部的至少一部分。

7.根据权利要求6所述的对准装置，其特征在于，

至少在进行所述测量动作及所述位置调整动作的期间，所述夹持部维持对所述基板的所述周缘部的至少一部分进行夹持的状态。