[发明专利]对准装置、成膜装置、对准方法、电子器件的制造方法及存储介质

说明书

本发明提供对准装置、成膜装置、对准方法、电子器件的制造方法及存储介质，抑制基板与掩模对准所需的时间增大。对准装置具备：接离部件，使基板支承部件及掩模支承部件的至少一方沿重力方向移动，使由基板支承部件支承的基板及由掩模支承部件支承的掩模沿重力方向接近及分离；测量部件，在基板与掩模局部接触的状态下进行测量双方的位置偏移量的测量动作；位置调整部件，在基板与掩模分离的状态下基于测量出的位置偏移量进行调整双方的相对位置的位置调整动作；及控制部件，反复执行测量动作和位置调整动作，直到位置偏移量在容许范围。在位置偏移量处于容许范围的情况下，控制部件选择性地执行位置调整动作和基板与掩模相互重合的重合动作。

技术领域

本发明涉及基板与掩模的对准技术，特别是涉及对准装置、成膜装置、对准方法、电子器件的制造方法及存储介质。

背景技术

在有机EL显示器等的制造中，使用掩模在基板上对蒸镀物质进行成膜。作为成膜的前处理，进行掩模与基板的对准，并使双方重合。基板在其周缘部被支承的状态下进行对准(例如专利文献1)。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2010/106958号小册子

发明内容

发明要解决的课题

在对准中，反复进行基板与掩模的位置偏移的测量和基于测量结果的基板与掩模的相对位置的调整，直到测量结果成为容许范围内。伴随着基板的大型化，周缘部被支承的基板会因自重而挠曲。在测量初次的对准时，有时会由于挠曲的基板与掩模接触而使基板歪斜，基板的周缘部的支承位置会稍许偏移。有时会由于这样的现象而产生对准的重新进行，其结果是，成膜的前处理所需要的时间有时会增大。

本发明提供一种抑制基板与掩模的对准所需要的时间增大的技术。

用于解决课题的方案

根据本发明，提供一种对准装置，其特征在于，

所述对准装置具备：

基板支承部件，所述基板支承部件支承基板的周缘部；

掩模支承部件，所述掩模支承部件支承掩模；

接离部件，所述接离部件使所述基板支承部件及所述掩模支承部件中的至少一方沿重力方向移动，使由所述基板支承部件支承的所述基板及由所述掩模支承部件支承的所述掩模沿重力方向接近及分离；

测量部件，所述测量部件在利用所述接离部件使所述基板与所述掩模局部地接触的状态下，进行测量所述基板与所述掩模的位置偏移量的测量动作；

位置调整部件，所述位置调整部件在利用所述接离部件使所述基板与所述掩模分离的状态下，基于通过所述测量动作测量出的所述位置偏移量，进行调整所述基板与所述掩模的相对位置的位置调整动作；以及

控制部件，所述控制部件反复执行所述测量动作和所述位置调整动作，直到所述位置偏移量成为容许范围内，

在所述位置偏移量处于容许范围内的情况下，所述控制部件选择性地执行所述位置调整动作和使所述基板与所述掩模相互重合的重合动作。

另外，根据本发明，提供一种对准装置，其特征在于，

所述对准装置具备：

基板支承部件，所述基板支承部件支承基板的周缘部；

掩模支承部件，所述掩模支承部件支承掩模；

接离部件，所述接离部件使所述基板支承部件及所述掩模支承部件中的至少一方沿重力方向移动，使由所述基板支承部件支承的所述基板及由所述掩模支承部件支承的所述掩模沿重力方向接近及分离；