[发明专利]层叠体、LTCC器件及其制造方法

说明书

本申请提供了一种层叠体、LTCC器件及其制造方法，层叠体用于制造LTCC器件，所述层叠体包括：基片，所述基片上设有用于形成所述LTCC器件一面电路图形的第一图案，所述基片为牺牲材料层；以及，多个生瓷片，依次叠置于所述基片上设有所述第一图案的一侧；各所述生瓷片上设有用于形成所述LTCC器件上对应一层电路图形的第二图案。本申请的层叠体采用牺牲材料层制作的基片，烧结时可将牺牲材料层去除，层叠体中基片上的第一图案和生瓷片上的第二图案能够形成完整的LTCC器件电路图形，使得本申请中的层叠体和制造方法能够提高LTCC器件两面电路图形的对位精度，能够提高LTCC器件的一致性，有利于提高LTCC器件的质量和加工效率。

技术领域

本申请属于LTCC器件加工技术领域，更具体地说，是涉及一种层叠体、LTCC器件及其制造方法。

背景技术

LTCC(low temperature co-fired ceramics，低温共烧陶瓷)是休斯公司开发的新型材料技术，LTCC是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷片，在生瓷片上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形，并将多个无源组件(如低容值电容、电阻、滤波器、阻抗转换器、耦合器等)埋入多层陶瓷基板中，然后叠压在一起，使用银、铜、金等金属作为内外电极，形成层叠体；在900℃左右烧结，制成三维空间互不干扰的高密度电路，或内置无源元件的三维电路基板。在其表面可以贴装IC和有源器件，制成无源/有源集成的功能模块，可将电路小型化与高密度化，特别适合用于高频通讯用组件。

现有的一种LTCC器件的双面均具有电极图案，需要在瓷体的上、下表面印制的外部电极图案。而由于各层生瓷片上打孔、布线和内置元件具有方向性，使得LTCC器件制造工艺在叠片工序具有单一的方向性，因此，在一次印刷时只能选择在层叠体的上表面或下表面中的一面印制的外部电极图案，然后层叠体进行一次烧结，另外一面的外部电极图案需要在瓷体烧熟之后，在层叠体上瓷体的另一面二次印刷导电浆料，再经二次烧结才能形成双面的电极图案。由于LTCC器件存在金属通孔、印刷金属导线等，这些金属的收缩率不同于空白瓷体收缩率，导致两次烧结的收缩率会存在差异，影响LTCC器件两面图案的一致性；且二次印刷的导电浆料效果受制于瓷体的一次烧结的效果，使得二次印刷对位效果难以保证，二次印刷的图案的精度也难以得到保证，导致LTCC器件两面的图案一致性差且易错位。

发明内容

本申请实施例的目的在于提供一种层叠体，以解决现有技术中存在的LTCC器件中二次印刷的图案的精度和位置难以得到保证，导致LTCC器件两面的图案一致性差且易错位的技术问题。

为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：提供一种层叠体，包括：

基片，所述基片上设有用于形成所述LTCC器件一面电路图形的第一图案，所述基片为牺牲材料层；以及，

多个生瓷片，依次叠置于所述基片上设有所述第一图案的一侧；各所述生瓷片上设有用于形成所述LTCC器件上对应一层电路图形的第二图案。

本申请还提供一种具有双面图案LTCC器件的制造方法，包括如下步骤：

步骤一：制备如权利要求1所述的层叠体；

步骤二：将所述层叠体切割成生胚块；

步骤三：对所述生胚块进行烧结，使层叠的所述生瓷片烧结成一体，并使所述牺牲材料层燃烧去除以将所述基片上的所述第一图案烧结固定于相邻的所述生瓷片烧结形成的瓷片上。

在本申请的一个实施例中，所述步骤一包括：

制作所述基片；

提供载台，将所述基片固定于所述载台上；

在所述基片上印刷用于形成所述LTCC器件一面电路图形的第一图案；

制作生瓷片；