[发明专利]集成电路的仿真模型的建立方法有效

专利信息
申请号: 202110467089.2 申请日: 2021-04-28
公开(公告)号: CN113128160B 公开(公告)日: 2022-07-19
发明(设计)人: 金禹;张昊 申请(专利权)人: 华虹半导体(无锡)有限公司;上海华虹宏力半导体制造有限公司
主分类号: G06F30/373 分类号: G06F30/373;G06F30/392
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 戴广志
地址: 214028 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 集成电路 仿真 模型 建立 方法
【权利要求书】:

1.一种集成电路的仿真模型的建立方法,其特征在于,包括:

获取所述集成电路的版图中每个器件的金属连线的信息;

在待修正的仿真模型的数据中添加所述金属连线的信息,得到修正数据,所述修正数据包括等效电阻,所述等效电阻是结合器件电阻和所述金属连线的寄生效应得到的电阻;

根据所述修正数据和所述待修正的模型,得到所述待修正的仿真模型中所述器件电阻的修正参数;

移除所述修正数据中的金属连线的信息,得到所述仿真模型。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据所述修正数据和所述待修正的模型,得到所述待修正的仿真模型中所述器件电阻的修正参数,包括:

根据所述金属连线的信息计算得到所述金属连线的电阻;

将所述等效电阻减去所述金属连线的电阻,得到所述器件电阻;

根据所述器件电阻修正所述待修正的仿真模型,得到所述修正参数。

3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述金属连线的信息包括所述金属连线的尺寸信息。

4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述尺寸信息包括所述金属连线的长度和宽度。

5.根据权利要求1至4任一所述的方法,其特征在于,所述根据所述金属连线的尺寸计算得到所述金属连线的电阻,包括:

根据所述金属连线的尺寸、所述金属连线的方块电阻和相关参数计算得到所述金属连线的电阻。

6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述相关参数包括温度系数和/或电压系数。

7.根据权利要求1至4任一所述的方法,其特征在于,所述器件电阻包表面金属化的器件的电阻。

8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,所述表面金属化的器件的电阻包括扩散电阻或栅极电阻。

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