[发明专利]集成电路的仿真模型的建立方法

说明书

本申请公开了一种集成电路的仿真模型的建立方法，包括：获取集成电路的版图中每个器件的金属连线的信息；在待修正的仿真模型的数据中添加金属连线的信息，得到修正数据，修正数据包括等效电阻，等效电阻是结合器件电阻和金属连线的寄生效应得到的电阻；根据修正数据和待修正的模型，得到待修正的仿真模型中器件电阻的修正参数；移除修正数据中的金属连线的信息，得到仿真模型。本申请通过获取金属连线的信息，根据该信息得到包含器件的等效电阻的修正数据，根据修正数据和待修正的仿真模型得到器件电阻的修正参数，进而去除修正数据中的金属连线的信息得到仿真模型，由于该仿真模型考虑到金属连线的寄生电阻，从而具有较高的精确度和准确度。

技术领域

本申请涉及半导体集成电路技术领域，具体涉及一种集成电路的仿真模型的建立方法。

背景技术

在半导体集成电路的仿真模型的建立中，对于方块电阻(sheet resistor，R_sh)较小(例如，扩散电阻R_ndiff、栅极电阻R_npolys等)的两端(2-terminal)结构，互连结构中的金属连线(metal lines)的寄生电阻是不容被忽视的。

然而，金属连线的电阻不是固定的，其在不同的版图中的阻值不同，因此即便知悉金属连线的寄生电阻，也很难得到准确的模型卡。鉴于此，亟待一种仿真模型，能够考虑到金属连线的寄生效应，其具有较高的精确度和准确度。

发明内容

本申请提供了一种集成电路的仿真模型的建立方法，可以解决相关技术中提供的集成电路的仿真模型由于不能准确计算金属连线的的问题。

一方面，本申请实施例提供了一种集成电路的仿真模型的建立方法，其特征在于，包括：

获取所述集成电路的版图中每个器件的金属连线的信息；

在待修正的仿真模型的数据中添加所述金属连线的信息，得到修正数据，所述修正数据包括等效电阻，所述等效电阻是结合器件电阻和所述金属连线的寄生效应得到的电阻；

根据所述修正数据和所述待修正的模型，得到所述待修正的仿真模型中所述器件电阻的修正参数；

移除所述修正数据中的金属连线的信息，得到所述仿真模型。

可选的，所述根据所述修正数据和所述待修正的模型，得到所述待修正的仿真模型中所述器件电阻的修正参数，包括：

根据所述金属连线的信息计算得到所述金属连线的电阻；

将所述等效电阻减去所述金属连线的电阻，得到所述器件电阻；

根据所述器件电阻修正所述待修正的仿真模型，得到所述修正参数。

可选的，所述金属连线的信息包括所述金属连线的尺寸信息。

可选的，所述尺寸信息包括所述金属连线的长度和宽度。

可选的，所述根据所述金属连线的尺寸计算得到所述金属连线的电阻，包括：

根据所述金属连线的尺寸、所述金属连线的方块电阻和相关参数计算得到所述金属连线的电阻。

可选的，所述相关参数包括温度系数和/或电压系数。

可选的，所述器件电阻包表面金属化的器件的电阻。

可选的，所述表面金属化的器件的电阻包括扩散电阻或栅极电阻。

本申请技术方案，至少包括如下优点：

通过获取金属连线的信息，根据金属连线的信息得到包含器件的等效电阻的修正数据，根据修正数据和待修正的仿真模型得到器件电阻的修正参数，进而去除修正数据中的金属连线的信息得到仿真模型，由于该仿真模型考虑到金属连线的寄生电阻，从而具有较高的精确度和准确度。