[发明专利]一种带有防风恒温装置的电路板在审
申请号: | 202110467516.7 | 申请日: | 2021-04-28 |
公开(公告)号: | CN113194608A | 公开(公告)日: | 2021-07-30 |
发明(设计)人: | 高学东 | 申请(专利权)人: | 上海剑桥科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18;H05K1/02 |
代理公司: | 上海乐泓专利代理事务所(普通合伙) 31385 | 代理人: | 苏杰 |
地址: | 201100 上海市闵*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 带有 防风 恒温 装置 电路板 | ||
1.一种带有防风恒温装置的电路板,用于设置热敏器件(300),其特征在于,包括电路板本体(100)和设置在所述电路板本体(100)上的防风恒温装置(200);
所述电路板本体(100)上绕所述热敏器件(300)的周向设置有第一通孔(110)组,所述第一通孔(110)组包括多个贯通所述电路板本体(100)的厚度方向的第一通孔(110);
所述防风恒温装置(200)包括设置于所述电路板本体(100)的一面的上保护组件(210)和设置于所述电路板本体(100)的相对另一面的下保护组件(220);
所述上保护组件(210)包括贴设于所述热敏器件(300)远离所述电路板本体(100)的端面的储热管(211)以及罩设于所述储热管(211)和所述第一通孔(110)组上方的隔热罩(212),所述隔热罩(212)的侧壁底面与所述电路板本体(100)贴合,所述储热管(211)的两端密封,且其导热率高于所述电路板本体(100);
所述下保护组件(220)包括贴设于所述电路板本体(100)上的隔热板(221),所述隔热板(221)位于所述热敏器件(300)垂直于所述电路板本体(100)的投影上,且所述隔热板(221)覆盖所述第一通孔(110)组。
2.根据权利要求1所述的带有防风恒温装置的电路板,其特征在于,所述储热管(211)垂直于所述电路板本体(100)的投影覆盖所述第一通孔(110)组。
3.根据权利要求1所述的带有防风恒温装置的电路板,其特征在于,所述电路板本体(100)上绕所述热敏器件(300)的周向设置有第二通孔(120)组,所述第二通孔(120)组设置于所述热敏器件(300)和所述第一通孔(110)组之间,所述第二通孔(120)组包括多个贯通所述电路板本体(100)的厚度方向的第二通孔(120),所述第二通孔(120)的中心线位于相邻两所述第一通孔(110)之间。
4.根据权利要求3所述的带有防风恒温装置的电路板,其特征在于,所述储热管(211)与所述电路板本体(100)之间设置有多个引片(213),所述引片(213)的一端与所述储热管(211)接触,另一端与所述电路板本体(100)接触。
5.根据权利要求1所述的带有防风恒温装置的电路板,其特征在于,所述隔热罩(212)与所述电路板本体(100)接触的一面设置有导热条(214),所述导热条(214)靠近所述热敏器件(300)设置。
6.根据权利要求1所述的带有防风恒温装置的电路板,其特征在于,所述隔热罩(212)和所述隔热板(221)的材质均为泡棉。
7.根据权利要求1所述的带有防风恒温装置的电路板,其特征在于,所述储热管(211)的内部存储有储热填料。
8.根据权利要求4所述的带有防风恒温装置的电路板,其特征在于,所述引片(213)设置于相邻两所述第二通孔(120)之间,且与所述通孔的边缘接触。
9.根据权利要求4所述的带有防风恒温装置的电路板,其特征在于,所述引片(213)与所述储热块接触的一端向所述储热块的外侧延伸有接触部(2131)。
10.根据权利要求7所述的带有防风恒温装置的电路板,其特征在于,所述储热管(211)的材质为铝,所述储热填料为水。
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