[发明专利]一种带有防风恒温装置的电路板在审

专利信息
申请号: 202110467516.7 申请日: 2021-04-28
公开(公告)号: CN113194608A 公开(公告)日: 2021-07-30
发明(设计)人: 高学东 申请(专利权)人: 上海剑桥科技股份有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K1/02
代理公司: 上海乐泓专利代理事务所(普通合伙) 31385 代理人: 苏杰
地址: 201100 上海市闵*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 带有 防风 恒温 装置 电路板
【说明书】:

发明公开了一种带有防风恒温装置的电路板,包括电路板本体和设置在电路板本体上的防风恒温装置;电路板本体上绕热敏器件的周向设置有第一通孔组;防风恒温装置包括上保护组件和下保护组件;上保护组件包括储热管以及罩设于储热管和第一通孔组上方的隔热罩;下保护组件包括隔热板,隔热板位于热敏器件垂直于电路板本体的投影上,且隔热板覆盖第一通孔组。本发明通过设置在热敏发热器件周围的第一通孔组,阻断了部分热量由电路板本体向热敏发热器件传递,通过防风恒温装置将热敏发热器件与周围环境隔绝,从而减小了热敏发热器件受周围发热器件的影响。

技术领域

本发明涉及电路板保护技术领域,尤其涉及一种带有防风恒温装置的电路板。

背景技术

在电子系统中有一些器件对周围的风速变化和温度变化比较敏感,为了避免被风吹到或者受周围发热器件的影响,通常的做法是在器件正反两面各加一个金属罩,可以避免该器件及器件底部的电路板被风吹到,同时具备一定的保温作用。

但该方法一方面受电路板上其他发热器件的影响较大,即电路板上其他器件所发出的热量,可以通过电路板传导到此敏感器件,造成齿器件的温度发生变化,进而使器件性能收到影响;另一方面,金属壳本身的保温隔热性能不是很好,即金属的导热性较好,金属壳外面的空气温度发生较大的变化后,会改变金属壳的温度,影响到金属壳内的空气温度,从而使器件受到影响。尤其针对一些灵敏度比较高,且有少量发热或间断性发热的器件,由于器件本身发热,导致该方法的恒温效果更差。因此,针对上述问题,有必要提出进一步地解决方案,以至少解决其中一个问题。

发明内容

本发明旨在提供一种带有防风恒温装置的电路板,以克服现有技术中存在的不足。

为解决上述技术问题,本发明的技术方案是:

一种带有防风恒温装置的电路板,用于设置热敏器件,其特征在于,包括电路板本体和设置在所述电路板本体上的防风恒温装置;

所述电路板本体上绕所述热敏器件的周向设置有第一通孔组,所述第一通孔组包括多个贯通所述电路板本体的厚度方向的第一通孔;

所述防风恒温装置包括设置于所述电路板本体的一面的上保护组件和设置于所述电路板本体的相对另一面的下保护组件;

所述上保护组件包括贴设于所述热敏器件远离所述电路板本体的端面的储热管以及罩设于所述储热管和所述第一通孔组上方的隔热罩,所述隔热罩的侧壁底面与所述电路板本体贴合,所述储热管的两端密封,且其导热率高于所述电路板本体;

所述下保护组件包括贴设于所述电路板本体上的隔热板,所述隔热板位于所述热敏器件垂直于所述电路板本体的投影上,且所述隔热板覆盖所述第一通孔组。

本发明的一个较佳实施例中,所述储热管垂直于所述电路板本体的投影覆盖所述第一通孔组。

本发明的一个较佳实施例中,所述电路板本体上绕所述热敏器件的周向设置有第二通孔组,所述第二通孔组设置于所述热敏器件和所述第一通孔组之间,所述第二通孔组包括多个贯通所述电路板本体的厚度方向的第二通孔,所述第二通孔的中心线位于相邻两所述第一通孔之间。

本发明的一个较佳实施例中,所述储热管与所述电路板本体之间设置有多个引片,所述引片的一端与所述储热管接触,另一端与所述电路板本体接触。

本发明的一个较佳实施例中,所述隔热罩与所述电路板本体接触的一面设置有导热条,所述导热条靠近所述热敏器件设置。

本发明的一个较佳实施例中,所述隔热罩和所述隔热板的材质均为泡棉。

本发明的一个较佳实施例中,所述储热管的内部存储有储热填料。

本发明的一个较佳实施例中,所述引片设置于相邻两所述第二通孔之间,且与所述通孔的边缘接触。

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