[发明专利]efuse熔丝的版图结构在审

专利信息
申请号: 202110468485.7 申请日: 2021-04-28
公开(公告)号: CN113013140A 公开(公告)日: 2021-06-22
发明(设计)人: 张黎;晏颖 申请(专利权)人: 上海华力微电子有限公司
主分类号: H01L23/525 分类号: H01L23/525;H01L27/02
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 周耀君
地址: 201315*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: efuse 版图 结构
【说明书】:

发明提供了一种efuse熔丝的版图结构,包括:包括分别位于两层上下叠放的金属层中的:两个焊盘,在第一方向上的投影部分重叠;两个通孔,分别位于两层所述金属层中,且一个所述通孔与另一个所述通孔在第一方向上的位置相同;两个熔丝本体,沿第二方向设置,且一个所述熔丝本体的两端分别与一个所述焊盘及一个所述通孔对应连接;一个导电连接件,沿所述第一方向设置并将两个所述通孔连接;其中,两个所述熔丝本体与所述导电连接件构成串联结构,所述串联结构在平行于第二方向上的平面上的投影呈U型。本发明缩小了efuse熔丝的版图面积。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域,尤其涉及一种efuse熔丝的版图结构。

背景技术

eFuse(熔丝)基于电迁移原理,通过熔断熔丝的方式,实现高可靠的片上编程功能,主要用于芯片参数设置等。eFuse面积主体是由efuse单元组成的阵列,每个eFuse单元由熔丝和控制管构成,其整体面积成为主要设计指标之一,其中又以efuse单元形成的阵列占据efuse整体面积的一半以上。

常规efuse单元的熔丝版图是由Pad(焊盘)部分和熔丝本体(link)两部分构成,两部分版图一般采用平面布置的方式,考虑到电流能力和散热特性,Pad(焊盘)部分往往所占用较大的面积。因此,缩小efuse熔丝的版图面积是关键设计目标。

发明内容

本发明的目的在于提供一种efuse熔丝的版图结构,以缩小efuse熔丝的版图面积。

为了达到上述目的,本发明提供了一种efuse熔丝的版图结构,包括分别位于两层上下叠放的金属层中的:

两个焊盘,在第一方向上的投影部分重叠;

两个通孔,分别位于两层所述金属层中,且一个所述通孔与另一个所述通孔在所述第一方向上的位置相同;

两个熔丝本体,沿第二方向设置,且一个所述熔丝本体的两端分别与一个所述焊盘及一个所述通孔对应连接;

一个导电连接件,沿所述第一方向设置并将两个所述通孔连接;

其中,两个所述熔丝本体与所述导电连接件构成串联结构,所述串联结构在平行于所述第二方向上的平面上的投影呈U型。

可选的,所述U型底部的两个拐角均为直角。

可选的,一个所述熔丝本体为一字型,另一个所述熔丝本体为L型;以及,

L型的所述熔丝本体包括第一部分和第二部分,所述第一部分和第二部分构成L型的长边和短边,一字型的所述熔丝本体平行于所述第一部分设置且端部与所述第二部分的端部连接。

可选的,两个所述通孔分别位于所述第二部分的端部和一字型的所述熔丝本体的端部。

可选的,两个所述熔丝本体沿所述第二方向的长度相等。

可选的,两个所述熔丝本体沿垂直于所述第二方向的宽度相等。

可选的,两个所述熔丝本体分别与对应的所述焊盘的侧边的中心连接。

可选的,两个所述通孔在垂直于所述第一方向上的横截面均为正方形且面积相等。

可选的,所述导电连接件在垂直于所述第一方向上的横截面积与所述通孔的横截面积相同。

可选的,两个所述焊盘在垂直于所述第一方向上的横截面均为矩形且面积相等。

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