[发明专利]陶瓷电子部件以及陶瓷电子部件的制造方法有效
申请号: | 202110470136.9 | 申请日: | 2021-04-28 |
公开(公告)号: | CN113593906B | 公开(公告)日: | 2023-03-21 |
发明(设计)人: | 竹内俊介 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01G4/12 | 分类号: | H01G4/12;H01G4/30 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 韩聪 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 陶瓷 电子 部件 以及 制造 方法 | ||
陶瓷电子部件具备陶瓷坯体和外部电极。所述外部电极具有形成在所述端面的端面区域和形成在所述侧面的侧面区域。所述侧面区域具有在将所述陶瓷坯体的所述端面与所述侧面相连的棱线部分与所述端面区域电连接的第1端部和与所述第1端部相反的一侧的第2端部。所述外部电极的所述端面区域至少在引出所述内部电极的部分,所述高玻璃含有层与所述陶瓷坯体相接地形成。所述外部电极的所述侧面区域至少在所述第2端部附近,所述低玻璃含有层与所述陶瓷坯体相接地形成。所述外部电极在所述侧面区域的至少一部分,所述低玻璃含有层露出在表面。
技术领域
本发明涉及在陶瓷坯体的表面形成有外部电极的陶瓷电子部件。此外,本发明涉及适合制造本发明的陶瓷电子部件的陶瓷电子部件的制造方法。
背景技术
在将在陶瓷坯体的表面形成有外部电极的陶瓷电子部件通过焊接安装在基板的情况下,若在基板产生翘曲、挠曲,则存在在陶瓷坯体的侧面产生裂纹的情况。即,在焊接安装中,由于基板的连接盘电极(land electrode)与陶瓷电子部件的外部电极通过焊料被牢固地接合,因此若在基板产生翘曲、挠曲,则无处释放应力,应力传递至陶瓷坯体,存在在陶瓷坯体的侧面产生裂纹的情况。
在日本特开2005-217128号公报中公开了致力于解决该问题的陶瓷电子部件。在日本特开2005-217128号公报中,在陶瓷坯体产生裂纹的原因在于为了强化接合力而添加在外部电极的玻璃,在陶瓷坯体的形成有外部电极的区域中扩散大量的玻璃,另一方面,在陶瓷坯体的未形成外部电极的区域中没有扩散玻璃。因此,在陶瓷坯体中,在形成有外部电极的区域与没有形成外部电极的区域的边界产生应力差,在边界部分容易产生裂纹。
更具体地,在观察包含一对外部电极而切断的陶瓷电子部件的剖面时,通常,外部电极由U字型构成,并具有形成于陶瓷坯体的端面的端面区域和形成于陶瓷坯体的侧面的侧面区域。而且,若在外部电极添加玻璃,则在外部电极的侧面区域的终端部分的陶瓷坯体形成大量扩散有玻璃的区域和未扩散玻璃的区域。因此,在大量扩散有玻璃的区域与未扩散玻璃的区域的边界产生应力差,在边界部分容易产生裂纹。另外,在日本特开2005-217128号公报中,将设置外部电极的侧面区域的陶瓷坯体的侧面称为“主面”。
因此,日本特开2005-217128号公报的陶瓷电子部件,通过玻璃的含有率高的层形成外部电极的端面区域,另一方面,通过玻璃的含有率低的下侧层和在其上形成的玻璃的含有率高的上侧层这两层形成外部电极的侧面区域。即,不在陶瓷坯体的侧面直接形成玻璃的含有率高的层,而是首先形成玻璃的含有率低的下侧层,并在其上形成玻璃的含有率高的上侧层,由此使得不在陶瓷坯体的侧面形成玻璃扩散的区域,即使在安装了陶瓷电子部件的基板产生翘曲、挠曲,也不会在陶瓷坯体的侧面产生裂纹。即,使得不在陶瓷坯体的侧面形成玻璃大量扩散的区域与玻璃未扩散的区域的边界,使得即使在安装了陶瓷电子部件的基板产生翘曲、挠曲,也不会在陶瓷坯体的侧面产生裂纹。
日本特开2005-217128号公报的陶瓷电子部件,由于外部电极的侧面区域的整个区域通过玻璃的含有率低的下侧层和玻璃的含有率高的上侧层这两层形成,所以玻璃的含有率高的层露出在表面。通常,外部电极的表面进一步通过电解镀敷来形成镀敷层,但是若玻璃的含有率高的层的玻璃露出在外部电极的表面,则在玻璃的部分无法形成镀敷层。从而未形成镀敷层的部分的焊料润湿性变低。
发明内容
用于解决课题的手段
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