[发明专利]一种表贴自带固态焊料连接器焊端焊料预置方法

权利要求书

1.一种表贴自带固态焊料连接器焊端焊料预置方法，其特征在于，具体包括以下步骤：

步骤S1：将膏状焊料预置在承载板上；所述承载板包括基材、粘接在基材上的涂膜层；所述基材采用热膨胀系数小于10×10^-6/℃非金属材料制成或采用金属材料制成；所述承载板平面度小于0.1mm；

所述涂膜层采用聚酰亚胺、聚酯、聚四氟乙烯、聚乙烯醇、聚萘二甲酯乙二醇酯中的任意一种材料制成；其中，涂膜层与膏状焊料之间在膏状焊料液相线以上的润湿角大于90°；且其不能与膏状焊料之间发生化学反应生成金属间化合物；

步骤S2：将连接器的引线焊端与膏状焊料接触；所述步骤S2具体是指：

将连接器使用自动表面贴装电子元器件贴装设备贴放到附着膏状焊料的承载板上；

其中，引线焊端埋入膏状焊料的深度不小于膏状焊料厚度的50%，所述引线焊端与膏状焊料的搭接率不小于50%;

步骤S3：对步骤S2中接触后的引线焊端与膏状焊料进行加热，熔化膏状焊料，并基于熔融焊料液滴润湿行为将熔化后的膏状焊料转移到引线焊端上，膏状焊料与引线焊端材料之间发生化学反应形成金属间化合物，实现焊端焊料预置；

在加热时，引线焊端端部的温度高于承载板的温度，其温差不小于20℃；

步骤S4：清洗。

2.根据权利要求1所述的一种表贴自带固态焊料连接器焊端焊料预置方法，其特征在于，所述焊料为材料液相线温度在450℃以下的二元或三元合金钎料。

3.根据权利要求1所述的一种表贴自带固态焊料连接器焊端焊料预置方法，其特征在于，所述膏状焊料为Sn63Pb37、Sn62Pb36Ag2、Sn20Pb80、Sn10P90、SnAgCu、SnBi、PbIn中的任意一种。

4.根据权利要求1所述的一种表贴自带固态焊料连接器焊端焊料预置方法，其特征在于，所述步骤S1具体是指：采用印刷方法将膏状焊料附着在涂膜层上。

5.根据权利要求4所述的一种表贴自带固态焊料连接器焊端焊料预置方法，其特征在于，所述步骤S3具体是指：

使用气相换热、热风对流或红外热辐射加热设备对装配后的结构进行加热，膏状焊料在熔化后由承载板向引线焊端润湿流动，膏状焊料与引线焊端材料之间发生化学反应形成金属间化合物，完成焊端焊料预置。

6.根据权利要求1所述的一种表贴自带固态焊料连接器焊端焊料预置方法，其特征在于，所述清洗的方式为喷淋清洗、喷流清洗、气相清洗、超声清洗中的任意一种；清洗后进行表面离子残留物浓度检测。