[发明专利]一种表贴自带固态焊料连接器焊端焊料预置方法

说明书

本发明涉及电子行业中的装配制造技术领域，具体公开了一种表贴自带固态焊料连接器焊端焊料预置方法，具体包括以下步骤：步骤S1：将膏状焊料预置在承载板上；步骤S2：将表贴自带固态焊料连接器的引线焊端与膏状焊料接触；步骤S3：熔化膏状焊料，并基于熔融焊料液滴润湿行为将熔化后的膏状焊料转移到引线焊端上，膏状焊料与引线焊端材料之间发生化学反应形成金属间化合物，实现焊端焊料预置；步骤S4：清洗。本发明组装后焊点平均拉力大于1kg，并可通过温度循环与振动、冲击考核要求，预置焊料后的器件组装可靠性满足电子产品使用要求；本发明具有低成本、预置效率高特点，操作实现主要依靠SMT技术，技术相对成熟，人力和设备资源丰富，便于推广。

技术领域

本发明涉及电子行业中的装配制造技术领域，更具体地讲，涉及一种表贴自带固态焊料连接器焊端焊料预置方法。

背景技术

表贴自带固态焊料连接器其封装定义为Solder charge Grid Array简称SCGA，是一种高速多芯的板间互联器件；因其焊点屈服强度大、可靠性高、射频传输性能优越，被广泛应用于板卡对接的设备中。表贴自带固态焊料连接器引线及焊端结构如图1所示，焊端上部分位置出厂时采用激光毛化阻焊使得焊料无法向上润湿被限制在焊端上部分位置以下的空间，引线端部5位置呈现片状圆弧形。为增加焊点强度，表贴自带固态焊料连接器在图1中引线端部5预置一定体积的固态焊料用于后端组装环节焊接。

由于膏状或焊球形态焊料直接放置在图1中引线端部5圆弧形位置具有不稳定性，因此无法使用传统平面球栅阵列封装器件焊料预置工艺，依靠重力作用在焊端预置焊料。

目前，行业内表贴连接器自带固态焊料预置通用工艺方法采用固定规格固体锡块，使用专用精密铆接设备铆接实现焊端自带焊料与引脚连接。但这种预置方法需要使用精密铆接设备，导致效率低且成本偏高；同时铆接后的固体锡块在后端转运、装配操作中易引起机械损伤，导致器件组装焊接开路或焊点强度不满足使用需求。

另外，当表贴自带固态焊料连接器在装配环节出现组装缺陷时，由于组装厂不具备自带固体锡块精密铆接能力，只能将器件报废不能原位返工，带来较大的成本损失。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，提供一种低成本、高效率、高可靠性的表贴自带固态焊料连接器焊端焊料预置方法。

本发明解决技术问题所采用的解决方案是：

一种表贴自带固态焊料连接器焊端焊料预置方法，具体包括以下步骤：

步骤S1：将膏状焊料预置在承载板上；

步骤S2：将连接器的引线焊端与膏状焊料接触；

步骤S3：熔化膏状焊料，并基于熔融膏状焊料液滴润湿行为将熔化后的膏状焊料润湿转移到引线焊端上，待熔融膏状焊料冷却凝固，膏状焊料与引线焊端材料之间发生化学反应形成金属间化合物，实现焊端焊料预置；

步骤S4：清洗。

在一些可能的实施方式中，所述承载板包括基材、粘接在基材上的涂膜层；所述基材采用热膨胀系数小于10×10^-6/℃非金属材料制成或采用金属材料制成；所述承载板平面度小于0.1mm。

在一些可能的实施方式中，所述涂膜层采用聚酰亚胺、聚酯、聚四氟乙烯、聚乙烯醇、聚萘二甲酯乙二醇酯任意一种材料制成；其中，涂膜层与膏状焊料之间在膏状焊料液相线以上的润湿角大于90°；且其不能与膏状焊料之间发生化学反应生成金属间化合物。

在一些可能的实施方式中，所述膏状焊料为材料液相线温度在450℃以下的二元或三元合金钎料；

在一些可能的实施方式中，所述膏状焊料为Sn63Pb37、Sn62Pb36Ag2、Sn20Pb80、Sn10P90、SnAgCu、SnBi、PbIn中的任意一种。