[发明专利]电池串生产设备及电池串生产方法在审
申请号: | 202110472489.2 | 申请日: | 2021-04-29 |
公开(公告)号: | CN113097329A | 公开(公告)日: | 2021-07-09 |
发明(设计)人: | 李文;季斌斌;徐青;蒋小龙 | 申请(专利权)人: | 无锡奥特维科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/05 | 分类号: | H01L31/05;H01L31/18 |
代理公司: | 北京路胜元知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11669 | 代理人: | 蒋爱花 |
地址: | 214000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电池 生产 设备 方法 | ||
1.一种电池串生产设备,其特征在于,所述电池串生产设备包括搬运装置、叠放装置及焊接装置;
所述搬运装置设置为用于搬运电池片、焊带和压紧工装;
所述叠放装置包括第一输送装置和至少两个承载机构,所述第一输送装置包括至少两条平行设置的第一输送带,所述至少两个承载机构沿所述第一输送带的延伸方向从前至后间隔设置在所述第一输送带下方,每个所述承载机构包括底座、承载架以及用于驱动所述承载架相对所述底座升降的升降机构;其中,所述承载架包括位于所述第一输送带下方的承载主体及所述承载主体上设置的至少两个用于支撑电池片的支撑部;所述承载机构设置为能够平移以使得相邻的所述承载机构能够相互靠近或者远离;
其中,所述升降机构驱动所述承载架上升时,所述支撑部从相邻的所述第一输送带之间的间隙和/或所述第一输送带的外侧向上伸出,所述搬运装置在每个所述承载机构的所述支撑部上放置电池片、焊带和压紧工装;其中,每个所述承载机构上,所述电池片放置在所述支撑部上,所述焊带的前段部分叠放在所述电池片上,所述焊带的后段部分向后伸出所述电池片,所述压紧工装压在所述焊带的前段部分上;
所述升降机构驱动所述至少两个承载机构的所述承载架沿从前至后的方向从低到高阶梯状布置时,所述至少两个承载架彼此靠近以使得相邻的承载架中较高的承载架上的电池片叠放于较低的承载架上的焊带的后段部分上方;
在所述升降机构驱动所述承载架下降时,所述承载架上叠放的电池片、焊带和压紧工装落在所述第一输送带上,所述电池片和所述焊带在所述第一输送带上叠放形成电池串;
所述电池串生产设备还包括用于对叠放形成的所述电池串进行焊接的焊接装置。
2.根据权利要求1所述的电池串生产设备,其特征在于,所述叠放装置还包括位于所述第一输送带下方的用于支撑所述焊带的后段部分的支撑板;
所述支撑板上设置有用于所述承载架的所述支撑部来回移动的条形槽;
所述支撑板上还设置有对所述承载架上的焊带的后段部分进行导向的导向槽,所述承载架上叠放的电池片、焊带和压紧工装落在所述第一输送带上后,所述焊带的后段部分落入所述导向槽内。
3.根据权利要求1所述的电池串生产设备,其特征在于,所述叠放装置还包括第二输送装置,所述第二输送装置位于所述第一输送带内侧,且位于所述承载机构的下游;
所述第二输送装置包括第二输送带,所述承载机构叠放的电池片、焊带和压紧工装落到所述第一输送带上后,由所述第一输送带输送至所述第二输送装置的第二输送带上方,所述焊带的后段部分由所述第二输送带支撑并与所述第一输送带同步输送。
4.根据权利要求1所述的电池串生产设备,其特征在于,所述叠放装置还包括第二输送装置,所述第二输送装置位于所述第一输送装置的尾端;
所述承载机构上叠放的电池片、焊带和压紧工装落到所述第一输送带上后,由所述第一输送带输送,并从所述第一输送带输送至所述第二输送装置上。
5.根据权利要求1-4中任意一项所述的电池串生产设备,其特征在于,所述电池串生产设备还包括电池片输送装置,所述电池片输送装置包括第三输送装置和位于所述第三输送装置下游的第四输送装置;
其中,所述第三输送装置和所述第四输送装置中的一者设置为包括两条并行的输送带,另一者的输送带设置为延伸进入所述两条并行的输送带之间,且所述第三输送装置和所述第四输送装置的输送带的上表面平齐;
所述搬运装置包括用于搬运电池片的电池片搬运装置,所述电池片搬运装置从所述第四输送装置上搬运电池片并放置在所述承载机构上。
6.根据权利要求5所述的电池串生产设备,其特征在于,位于下游的所述第四输送装置的机架的两侧分别设置有对输送的电池片进行规整的规整机构;
所述规整机构包括可移动地安装在所述机架上的规整架以及所述规整架上设置的滚轮,在所述机架两侧的所述规整架朝向彼此移动时,所述规整轮从电池片的两侧对电池片进行规整。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的