[发明专利]相控阵天线在审
申请号: | 202110472931.1 | 申请日: | 2021-04-29 |
公开(公告)号: | CN112996329A | 公开(公告)日: | 2021-06-18 |
发明(设计)人: | 周锐;陈智慧;周孝毛;王倩婷 | 申请(专利权)人: | 成都天锐星通科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/02 | 分类号: | H05K7/02;H05K1/14;H01Q21/00 |
代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 刘曾 |
地址: | 610002 四川省成都市高新区中国(四川)*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 相控阵 天线 | ||
1.一种相控阵天线,其特征在于,包括承载结构件、数字电路板和天线电路板,所述数字电路板贴设在所述承载结构件的上侧,所述天线电路板固定贴设在所述承载结构件的下侧,所述数字电路板上设置有数字芯片,所述天线电路板上设置有射频芯片和天线辐射单元,且所述天线电路板上设置有电路连接结构,所述电路连接结构的至少部分穿设于所述承载结构件并与所述数字电路板连接,所述电路连接结构用于电连接所述数字电路板和所述天线电路板。
2.根据权利要求1所述的相控阵天线,其特征在于,所述相控阵天线还包括散热结构件,所述散热结构件贴设在所述承载结构件的下侧,用于连接散热器,且所述散热结构件上开设有用于容置所述数字电路板的凹槽,以使所述散热结构件罩设在所述数字电路板外。
3.根据权利要求2所述的相控阵天线,其特征在于,所述散热结构件和所述承载结构件之间设置有第一导热垫,所述第一导热垫的两侧表面分别与所述散热结构件的上表面和所述承载结构件的下表面相贴合,用于将所述承载结构件上的热量传导至所述散热结构件。
4.根据权利要求2所述的相控阵天线,其特征在于,所述天线电路板上还设置有射频连接器,所述射频连接器向下依次穿过所述承载结构件、所述数字电路板和所述散热结构件,并凸出设置于所述散热结构件的外侧。
5.根据权利要求2所述的相控阵天线,其特征在于,所述承载结构件和所述散热结构件的尺寸均小于所述天线电路板的尺寸。
6.根据权利要求1所述的相控阵天线,其特征在于,所述电路连接结构包括排针和排母,所述排针设置在所述天线电路板上,所述排母设置在所述数字电路板上,所述排针的至少部分穿设于所述承载结构件并与所述排母插接。
7.根据权利要求6所述的相控阵天线,其特征在于,所述电路连接结构还包括导电柱,所述导电柱设置在所述天线电路板上,且所述导电柱的至少部分穿设于所述承载结构件并与所述数字电路板连接。
8.根据权利要求1所述的相控阵天线,其特征在于,所述天线辐射单元阵列设置在所述天线电路板的上侧表面,所述射频芯片设置在所述天线电路板的下侧表面,且所述数字芯片设置在所述数字电路板的下侧表面。
9.根据权利要求8所述的相控阵天线,其特征在于,所述天线电路板和所述承载结构件之间还设置有第二导热垫,所述第二导热垫的两侧表面分别与所述射频芯片的下表面和所述承载结构件的上表面相贴合,用于将所述射频芯片产生的热量传导至所述承载结构件。
10.根据权利要求1-9任一项所述的相控阵天线,其特征在于,所述天线电路板上可拆卸地设置有第一连接件,所述承载结构件的上表面设置有安装座,所述安装座上开设有第一装配孔,所述第一连接件装配在所述第一装配孔内,以使所述天线电路板可拆卸地设置在所述承载结构件上。
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