[发明专利]相控阵天线

说明书

本发明的实施例提供了一种相控阵天线，涉及天线技术领域，该相控阵天线包括承载结构件、数字电路板和天线电路板，数字电路板贴设在承载结构件的上侧，天线电路板固定贴设在承载结构件的下侧，数字电路板上设置有数字芯片，天线电路板上设置有射频芯片和天线辐射单元，且天线电路板上设置有电路连接结构，电路连接结构的至少部分穿设于承载结构件并与数字电路板连接，电路连接结构用于电连接数字电路板和天线电路板。相较于现有技术，本发明提供的相控阵天线，能够满足阵面全可拼接结构，并且能够实现轻量化和小型化，同时降低了制造成本。

技术领域

本发明涉及天线技术领域，具体而言，涉及一种相控阵天线。

背景技术

现有平板相控阵天线多为数字部分和天线部分结合在一张PCB板上，所有器件（包括射频芯片、数字芯片、电源芯片等）及连接器等，都贴片于PCB板的一个平面上，采用平铺架构。实际产品在使用时，对外收发信号为辐射区域，其余区域均为辅助天线完成收发信号。这样存在以下几个缺点：

（1）PCB板尺寸变大，相对应安装PCB板结构件尺寸也会增大，故重量会增加，不利于产品轻量化及小型化。

（2）阵面拼接时，PCB与PCB拼接，改变了天线辐射单元间距，会导致相应指标不达标，不利于阵面全可拼接。

（3）天线部分和数字部分在同一张PCB上，会增加PCB布线层别，压合次数增加，加工难度较大，报废率较高，且加工成本较高,不利于低成本方案。

发明内容

本发明的目的包括，例如，提供了一种相控阵天线，其能够解决上述缺点，能够缩小电路板尺寸，有利于天线的小型化，同时降低了加工难度和加工成本，且有利于阵面全可拼接。

本发明的实施例可以这样实现：

第一方面，本发明提供一种相控阵天线，包括承载结构件、数字电路板和天线电路板，所述数字电路板贴设在所述承载结构件的上侧，所述天线电路板固定贴设在所述承载结构件的下侧，所述数字电路板上设置有数字芯片，所述天线电路板上设置有射频芯片和天线辐射单元，且所述天线电路板上设置有电路连接结构，所述电路连接结构的至少部分穿设于所述承载结构件并与所述数字电路板连接，所述电路连接结构用于电连接所述数字电路板和所述天线电路板。

在可选的实施方式中，所述相控阵天线还包括散热结构件，所述散热结构件贴设在所述承载结构件的下侧，用于连接散热器，且所述散热结构件上开设有用于容置所述数字电路板的凹槽，以使所述散热结构件罩设在所述数字电路板外。

在可选的实施方式中，所述散热结构件和所述承载结构件之间设置有第一导热垫，所述第一导热垫的两侧表面分别与所述散热结构件的上表面和所述承载结构件的下表面相贴合，用于将所述承载结构件上的热量传导至所述散热结构件。

在可选的实施方式中，所述天线电路板上还设置有射频连接器，所述射频连接器向下依次穿过所述承载结构件、所述数字电路板和所述散热结构件，并凸出设置于所述散热结构件的外侧。

在可选的实施方式中，所述承载结构件和所述散热结构件的尺寸均小于所述天线电路板的尺寸。

在可选的实施方式中，所述电路连接结构包括排针和排母，所述排针设置在所述天线电路板上，所述排母设置在所述数字电路板上，所述排针的至少部分穿设于所述承载结构件并与所述排母插接。

在可选的实施方式中，所述电路连接结构还包括导电柱，所述导电柱设置在所述天线电路板上，且所述导电柱的至少部分穿设于所述承载结构件并与所述数字电路板连接。

在可选的实施方式中，所述辐射单元阵列设置在所述天线电路板的上侧表面，所述射频芯片设置在所述天线电路板的下侧表面，且所述数字芯片设置在所述数字电路板的下侧表面。