[发明专利]扫光设备的控制方法、扫光设备和计算机存储介质

说明书

本申请涉及扫光机领域，公开了扫光设备的控制方法、扫光设备和计算机存储介质。该扫光设备包括上下料工位和多个扫光工位，上下料工位及每个扫光工位分别对应一个载物台，每一载物台在上下料工位及每个扫光工位之间循环工作，该方法包括：每一载物台在上下料工位放置待抛物后，控制载物台按照预设顺序依次移动至每一扫光工位；控制每一扫光工位的扫光盘组件对待抛物进行抛光；在最后一个扫光工位完成对待抛物的抛光后，控制载物台移动至上下料工位进行下料操作；其中，每一扫光工位的抛光精度按照预设顺序递增。通过上述方式，能够提高扫光设备的抛光效率。

技术领域

本申请涉及扫光机领域，尤其涉及扫光设备的控制方法、扫光设备和计算机存储介质。

背景技术

扫光机主要用于压电晶体、化合物半导体、硅晶体、光学玻璃、陶瓷片、视窗玻璃、金属材料、蓝宝石以及其他硬脆性材料的高精度，高效率、多功能2.5D/3D曲面抛光加工。在所加工的物料种类繁多，加工量巨大的前提下，对扫光机的运作效率及打磨精细程度则要求更高。

因此，探索一种运作效率高，打磨精细程度高的设备十分必要。

发明内容

本申请主要解决的技术问题是提供扫光设备的控制方法、扫光设备和计算机存储介质，能够提高扫光设备的抛光效率。

为解决上述技术问题，本申请采用的一种技术方案是提供一种扫光设备的控制方法，该扫光设备包括上下料工位和多个扫光工位，上下料工位及每个扫光工位分别对应一个载物台，每一载物台在上下料工位及每个扫光工位之间循环工作，该方法包括：每一载物台在上下料工位放置待抛物后，控制载物台按照预设顺序依次移动至每一扫光工位；控制每一扫光工位的扫光盘组件对待抛物进行抛光；在最后一个扫光工位完成对待抛物的抛光后，控制载物台移动至上下料工位进行下料操作；其中，每一扫光工位的抛光精度按照预设顺序递增。

其中，该方法还包括：控制载物台在上下料工位旋转，以使待抛物对应的放置位旋转至目标放置区；在放置位放置待抛物。

其中，每一载物台在上下料工位放置待抛物后，控制载物台按照预设顺序依次移动至每一扫光工位，包括：每一载物台在上下料工位放置待抛物后，对待抛物进行真空吸附操作；在真空吸附操作的真空度达到设定值时，控制载物台按照预设顺序依次移动至每一扫光工位。

其中，控制载物台移动至上下料工位进行下料操作，包括：控制载物台移动至上下料工位，并停止真空吸附操作；对待抛物进行下料操作。

其中，该方法还包括：接收第一控制指令，在任一扫光工位完成对待抛物的抛光后，停止旋转；第一控制指令用于表示待抛物将进行清料；在接收到第二控制指令时，控制载物台移动至上下料工位或下一扫光工位。

其中，该扫光设备还包括一操作面板；该方法还包括：在操作面板显示一主控画面，主控画面上显示有每一载物台在每一扫光工位的运行速度以及每一扫光工位对应的扫光盘的运行速度、运行压力、设定时间以及运行时间，以及压力调节按钮、手动按钮、参数设置按钮和接口监控按钮。

其中，该方法还包括：在手动按钮被点击时，操作面板由主控画面切换为手动操作画面，手动操作画面显示有自动加油按钮、手动加油按钮、正压值、反压值、排水时间、排水时间间隔、真空手动按钮和时间清除按钮。

其中，该方法还包括：在参数设置按钮被点击时，操作面板由主控画面切换为参数设置画面，参数设置画面显示有每一载物台在每一扫光工位的运行速度、方向、每一扫光工位对应的扫光盘的运行速度、运行压力、设定时间以及运行时间；响应于输入相应的数值，对每一载物台在每一扫光工位的运行速度、方向、每一扫光工位对应的扫光盘的运行速度、运行压力、设定时间以及运行时间进行设置。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一种技术方案是提供一种扫光设备，该扫光设备包括处理器和与处理器连接的存储器；存储器用于存储程序数据，处理器用于执行程序数据，以实现如上述技术方案提供的方法。