[发明专利]防止阻焊助焊膏测试剥离方法在审
| 申请号： | 202110475741.5 | 申请日： | 2021-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN113411985A | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 彭浪祥;肖彩;何锦添 | 申请（专利权）人： | 广州美维电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K3/38;H05K3/34 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 王忠浩 |
| 地址： | 510663 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 防止 阻焊助焊膏 测试 剥离 方法 | ||
1.一种防止阻焊助焊膏测试剥离方法，其特征在于，包括以下步骤：
前期处理步骤：将PCB工件进行前期工序处理，生成待处理工件；
超粗化处理步骤：使用超粗化液处理待处理工件，生成粗化工件；
阻焊印刷步骤：进行阻焊印刷；
显影步骤：一次预烤后，进行曝光、显影处理，进行后烤；
固化步骤：进行紫外固化处理；
后期处理步骤：涂抹助焊膏后检验固化后的产品是否符合要求，若是，进行后期工序处理。
2.如权利要求1所述的防止阻焊助焊膏测试剥离方法，其特征在于：在所述前期处理步骤中，检验待处理工件是否符合质量要求，若是，执行下一步，若否，进行返工处理。
3.如权利要求1所述的防止阻焊助焊膏测试剥离方法，其特征在于：在所述超粗化处理步骤中，清理粗化工件的表面。
4.如权利要求1所述的防止阻焊助焊膏测试剥离方法，其特征在于：在所述阻焊印刷步骤中，完成阻焊印刷之后，检验工件是否符合阻焊要求，若是，进行下一步；若否，返工处理。
5.如权利要求1所述的防止阻焊助焊膏测试剥离方法，其特征在于：在所述显影步骤中，曝光能量选用10-11级。
6.如权利要求1所述的防止阻焊助焊膏测试剥离方法，其特征在于：在所述显影步骤中，显影时间为60S，显影温度30℃，显影压力1.3bar。
7.如权利要求1所述的防止阻焊助焊膏测试剥离方法，其特征在于：在所述显影步骤中，一次预烤的温度为70-80℃，一次预烤的时间为0.5-1.5h。
8.如权利要求1所述的防止阻焊助焊膏测试剥离方法，其特征在于：在所述显影步骤中，后烤的温度为140-160℃，后烤的时间为0.5-1.5h。
9.如权利要求1所述的防止阻焊助焊膏测试剥离方法，其特征在于：在所述固化步骤中，固化处理使工件的油墨Tg值达到116℃以上。
10.如权利要求9所述的防止阻焊助焊膏测试剥离方法，其特征在于：在所述固化步骤中，检验工件质量是否满足要求，若是，执行下一步，若否，返工处理。
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