[发明专利]防止阻焊助焊膏测试剥离方法

说明书

本发明公开了一种防止阻焊助焊膏测试剥离方法，包括以下步骤：将PCB工件进行前期工序处理，生成待处理工件；用超粗化液处理待处理工件，生成粗化工件；进行阻焊印刷；一次预烤后，进行曝光、显影处理，进行后烤；涂抹助焊膏进行测试，进行紫外固化处理；检验固化后的产品是否符合要求，若是，进行后期工序处理。阻焊高温固化后能提高油墨Tg值，提高PCB成品的稳定性、可靠性、耐热、抗化学性能，降低热膨胀系数，同时超粗化不仅能改善铜表面的物理形状，而且能从微观上改变晶体结构、活化铜表面，使超粗化铜表面更加容易与阻焊膜形成化学键，减少助焊膏测试阻焊剥离风险，解决了阻焊测试剥离、起泡的问题。

技术领域

本发明涉及线路板领域，尤其涉及一种防止阻焊助焊膏测试剥离方法。

背景技术

目前，在PCB行业中阻焊工序的阻焊涂层的主要作用是减少非焊接区域上焊锡消耗，防止焊接时线路间产生桥接短路，提高永久性的电气环境和抗化学保护层，防止板面受潮和外来损伤，印制板涂上漂亮的“外衣”更加美观。贴装工艺在贴装过程中使用的助焊膏具有一定的腐蚀性，完成贴装后阻焊表层会被助焊膏腐蚀，导致阻焊起泡、剥离问题。为提高阻焊油墨可靠性能，目前有部分下游配装厂要求PCB成品出货前增加阻焊助焊膏测试。

但是，现有的助焊膏测试存在以下缺陷：

在现有技术中，助焊膏测试具体测试方法如下：油墨上均匀涂上助焊膏，过reflow炉，放大镜检查阻焊表面是否存在裂纹、起泡或油墨凸起等缺陷。助焊膏测试中，剥离表现在阻焊油表层，而不是阻焊开窗边缘侧蚀位，阻焊测试时会引起剥离、起泡问题。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明的目的之一在于提供一种防止阻焊助焊膏测试剥离方法，其能解决阻焊测试剥离、起泡的问题。

本发明的目的之一采用如下技术方案实现：

一种防止阻焊助焊膏测试剥离方法，其特征在于，包括以下步骤：

前期处理步骤：将PCB工件进行前期工序处理，生成待处理工件；

超粗化处理步骤：使用超粗化液处理待处理工件，生成粗化工件；

阻焊印刷步骤：进行阻焊印刷；

显影步骤：一次预烤后，进行曝光、显影处理，进行后烤；

固化步骤：进行紫外固化处理；

后期处理步骤：涂抹助焊膏后检验固化后的产品是否符合要求，若是，进行后期工序处理。

进一步地，在所述前期处理步骤中，检验待处理工件是否符合质量要求，若是，执行下一步，若否，进行返工处理。

进一步地，在所述超粗化处理步骤中，清理粗化工件的表面。

进一步地，在所述阻焊印刷步骤中，完成阻焊印刷之后，检验工件是否符合阻焊要求，若是，进行下一步；若否，返工处理。

进一步地，在所述显影步骤中，曝光能量选用10-11级。

进一步地，在所述显影步骤中，显影时间为60S，显影温度30℃，显影压力1.3bar。

进一步地，在所述显影步骤中，一次预烤的温度为70-80℃，一次预烤的时间为0.5-1.5h。

进一步地，在所述显影步骤中，后烤的温度为140-160℃，后烤的时间为0.5-1.5h。

进一步地，在所述固化步骤中，固化处理使工件的油墨Tg值达到116℃以上。

进一步地，在所述固化步骤中，检验工件质量是否满足要求，若是，执行下一步，若否，返工处理。

相比现有技术，本发明的有益效果在于：