[发明专利]一种微型多层陶瓷3dB电桥

说明书

本发明公开了3dB电桥领域的一种微型多层陶瓷3dB电桥，包括多层堆叠压合的介质基板，其中存在上下两层介质基板分别为第一接地层与第二接地层，第一接地层与第二接地层之间存在上下两层介质基板分别作为第一耦合层与第二耦合层，第一耦合层、第二耦合层上分别设有耦合线并构成耦合结构，耦合结构通过金属接线柱连接电桥的输入端、隔离端、输出端一与输出端二；第一接地层与第二接地层通过接地金属柱连接到电桥的接地端；所述输入端、隔离端、输出端一、输出端二及接地端均设在底层的介质基板上。本发明具有体积小的优点，尺寸能够做到2.0*1.25*0.85mm(长*宽*高)，满足微波通信系统中小型化的需求。

技术领域

本发明涉及3dB电桥领域，具体是一种微型多层陶瓷3dB电桥。

背景技术

随着无线通信系统的快速发展，高性能小型化的无源器件成为研究的热点，其中3dB电桥广泛应用于微波通信系统中，3dB电桥的具体功能为将微波能量等分为两份，两个输出端口相位差90度。传统的3dB电桥采用平面结构，占用面积较大，不能满足通信系统小型化需求。

为满足器件的小型化需求，通常的做法是采用多层有机材料来减小器件的体积。但仍无法满足器件小型化的需求。而且，传统电桥通过侧面金属化实现陶瓷体内部电极与外部电极的连接，不利于电桥尺寸的微型化，而且对微型化电桥来说，由于尺寸极小，电桥的不同层之间间距极窄，因此在进行侧面金属化时，连接不同层的线路存在极大的加工复杂度，而且也容易产生短路的风险。

发明内容

本发明的目的在于提供一种微型多层陶瓷3dB电桥，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种微型多层陶瓷3dB电桥，包括多层堆叠压合的介质基板，其中存在上下两层介质基板分别为第一接地层与第二接地层，第一接地层与第二接地层之间存在上下两层介质基板分别作为第一耦合层与第二耦合层，第一耦合层、第二耦合层上分别设有耦合线并构成耦合结构，耦合结构通过金属接线柱连接电桥的输入端、隔离端、输出端一与输出端二；第一接地层与第二接地层通过接地金属柱连接到电桥的接地端；所述输入端、隔离端、输出端一、输出端二及接地端均设在底层的介质基板上。

在一些实施例中，第二耦合层与第二接地层之间设有第一导体层，第一导体层设有金属导体，所述耦合线通过第一金属接线柱连接金属导体，金属导体通过第二金属接线柱连接电桥的输入端、隔离端、输出端一与输出端二。

在一些实施例中，所述第一耦合层与第一接地层之间设有第二导体层，所述第二导体层通过第三接地金属柱连接第一接地层。

在一些实施例中，所述第一耦合层与第二耦合层上的耦合线各设有两节，每节均对应连接一个第一金属接线柱，每个第一金属接线柱均对应连接一个金属导体，每个金属导体均对应一个第二金属接线柱，每个第二金属接线柱均对应连接电桥的输入端、隔离端、输出端一与输出端二的其中一个端口。

在一些实施例中，所述介质基板的介电常数为6.8，每层厚度为95μm。

在一些实施例中，接地金属柱包括前后布置的第一接地金属柱与第二接地金属柱，第一接地金属柱与第二接地金属柱分别连接电桥的接地端一、接地端二。

有益效果：本发明提供的3dB电桥的耦合结构不仅采用上下分层结构，而且改进了电桥端口的位置，创造性地将其布置在电桥底部，极大地缩小了电桥的体积，降低了加工难度，并且省去了侧面印刷金属层的工序，可以做到2.0*1.25*0.85mm(长*宽*高)，满足微波通信系统中小型化的需求。

附图说明

图1是本发明的整体结构示意图；

图2是本发明的右侧视结构示意图；

图3是本发明的底面结构示意图；

图4是本发明一些实施例的S参数仿真结果图；