[发明专利]一种电镀通讯端子的制作工艺在审

专利信息
申请号: 202110478040.7 申请日: 2021-04-30
公开(公告)号: CN113186573A 公开(公告)日: 2021-07-30
发明(设计)人: 甄容军;甄容志;刘柱辉;李华;陈森影;刘忠豪;甄志敏;陈伟彬 申请(专利权)人: 东莞市环侨金属制品有限公司
主分类号: C25D5/14 分类号: C25D5/14;C25D5/56;C25D5/48;C25D3/12;C25D3/48;C25D3/30
代理公司: 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 代理人: 姜华
地址: 523000 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电镀 通讯 端子 制作 工艺
【权利要求书】:

1.一种电镀通讯端子的制作工艺,其特征在于:包括如下步骤:

(1)超声波脱脂:将端子进行超声波热脱脂处理,然后水洗吹干;

(2)电解脱脂:将超声波除油后的端子分三次进行电解脱脂处理,每次电解脱脂结束后水洗吹干;

(3)活化:将电解除油后的端子进行酸洗活化,然后水洗吹干;

(4)预镀镍:将活化后的端子进行预镀镍处理,然后水洗吹干;

(5)镀修正镍:将预镀镍后的端子进行电镀修正镍处理,然后水洗吹干;

(6)镀半光镍:将电镀修正镍后的端子分七次进行电镀半光镍处理,每次电镀半光镍结束后水洗吹干;

(7)镀高温镍:将电镀半光镍后的端子分两次进行电镀高温镍处理,每次电镀高温镍结束后水洗吹干;

(8)镀金:将电镀高温镍后的端子采用点镀或刷镀分六次进行镀金处理,每次镀金结束后水洗吹干;

(9)镀雾锡:将镀金后的端子分四次进行镀雾锡处理,每次镀雾锡结束后水洗吹干;

(10)锡中和:将电镀后的端子表面的锡进行中和,然后水洗吹干;

(11)超声波热水洗:将电镀后的端子进行超声波热水洗,然后吹干;

(12)水性封孔:将电镀后的端子进行水性封孔处理,吹干,然后用热水清洗,风干;

(13)油性封孔:将电镀后的端子进行油性封孔处理,吹干,然后烘干。

2.根据权利要求1所述的一种电镀通讯端子的制作工艺,其特征在于:所述步骤(1)中,超声波脱脂使用碱性溶液,成分为:质量分数为2%-6%的脂肪酸甲酯乙氧基化物磺酸盐,质量分数为15%-25%的氢氧化钠,其余为水;所述步骤(2)中,电解脱脂使用碱性溶液,成分为:质量分数为1%-5%的脂肪酸甲酯乙氧基化物磺酸盐,质量分数为20%-30%的氢氧化钠,其余为水;所述步骤(3)中,酸洗活化采用质量分数为10%-20%的硫酸溶液。

3.根据权利要求1所述的一种电镀通讯端子的制作工艺,其特征在于:所述步骤(4)中,预镀镍的溶液成分为:氯化镍150-250g/L、酒石酸钾钠20-60g/L、二苯磺酰亚胺0.5-1.5g/L、β-萘磺酸0.1-0.5g/L和盐酸80-120mL/L。

4.根据权利要求1所述的一种电镀通讯端子的制作工艺,其特征在于:所述步骤(5)中,镀修正镍的溶液成分为:氨基磺酸镍0-160g/L、柠檬酸5-15g/L、2-乙基己基硫酸酯钠0.5-1.5g/L、苯丙氨酸0.1-0.5g/L、碘酸钾1-5mg/L和磷酸150-250mL/L。

5.根据权利要求1所述的一种电镀通讯端子的制作工艺,其特征在于:所述步骤(6)中,镀半光镍的溶液成分为:氨基磺酸镍150-250g/L、氯化镍8-16g/L、次亚磷酸钠10-20g/L、三乙醇胺20-40g/L和硫酸铵10-30g/L。

6.根据权利要求1所述的一种电镀通讯端子的制作工艺,其特征在于:所述步骤(7)中,镀高温镍的溶液成分为:氨基磺酸镍450-550mL/L、氯化镍8-12g/L、硼酸30-40g/L、月桂基硫酸钠5-15g/L、氯化铵1-5g/L和硫酸钾0.1-0.5g/L。

7.根据权利要求1所述的一种电镀通讯端子的制作工艺,其特征在于:所述步骤(8)中,镀金液的溶液成分为:亚硫酸金钠5-15g/L、柠檬酸钾20-40g/L、硫代硫酸钾30-50g/L、柠檬酸5-15g/L、乙二胺四乙酸钠1-5g/L、丙炔基磺酸钠2-6mg/L、巯基丙烷磺酸0.5-1.5g/L和N-亚硝基苯胲胺0.1-0.3g/L。

8.根据权利要求1所述的一种电镀通讯端子的制作工艺,其特征在于:所述步骤(9)中,镀雾锡液的溶液成分为:甲基磺酸120-160mL/L、甲基磺酸锡30-70g/L、硫酸亚锡5-15g/L和防二价锡氧化添加剂10-20mL/L。

9.根据权利要求1所述的一种电镀通讯端子的制作工艺,其特征在于:所述步骤(10)中,中和采用质量分数为5%-10%的磷酸钠溶液。

10.根据权利要求1所述的一种电镀通讯端子的制作工艺,其特征在于:所述步骤(12)中,水性封孔采用水性封孔剂羟丙基纤维素或聚维酮;所述步骤(13)中,油性封孔采用油性封孔剂油酸三乙醇胺皂。

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