[发明专利]支撑治具、曲面盖板贴合系统及方法在审
申请号: | 202110481429.7 | 申请日: | 2021-04-30 |
公开(公告)号: | CN113097122A | 公开(公告)日: | 2021-07-09 |
发明(设计)人: | 裴军强;杨硕;袁亚鸿;古春笑;刘苏伟 | 申请(专利权)人: | 云谷(固安)科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67;H01L21/68;H01L21/50;B32B37/00;B32B37/10;B32B41/00 |
代理公司: | 成都极刻智慧知识产权代理事务所(普通合伙) 51310 | 代理人: | 唐维虎 |
地址: | 065500 河*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 支撑 曲面 盖板 贴合 系统 方法 | ||
本申请实施例提供一种支撑治具、曲面盖板贴合系统及方法,旨在提供分体设置的第一支撑部和第二支撑部,通过驱动装置驱动第一支撑部和第二支撑部相向移动形成支撑态,在支撑态下,第一支撑部与第二支撑部拼接形成用于容纳曲面盖板的盖板包裹区,从而可以有效避免在曲面盖板,尤其是大角度弧边的曲面盖板,进行上料时发生曲面盖板和支撑部干涉的情况,并且盖板包裹区可包裹于曲面盖板,可以保证在曲面盖板的贴合边角处能够产生足够的贴合压力,进而避免曲面盖板与显示面板之间产生贴合气泡。
技术领域
本申请涉及显示盖板贴合技术领域,具体而言,涉及一种支撑治具、曲面盖板贴合系统及方法。
背景技术
随着显示技术的发展,柔性显示屏具有可弯曲、柔性佳、体积轻薄、功耗低等诸多优点,因此在应用柔性显示屏的智能显示终端中,用户的体验越来越好。在相关技术中,针对用户极致追求的窄边框或无边框显示要求,大角度(如大于90度)弧边的曲面盖板形态可以满足用户的这种需求。
基于此,为了追求智能显示终端的更高屏占比,通过开发大角度弧边的曲面盖板形态,可实现真正意义上的无边框显示。然而,传统的曲面盖板贴合方案通常都是针对小角度(如小于90度)弧边的曲面盖板形态,而针对大角度(如大于90度)弧边的曲面盖板形态,如果采用传统的曲面盖板贴合方案可能导致曲面盖板贴合失败。
发明内容
基于现有设计的不足,本申请提供一种支撑治具、曲面盖板贴合系统及方法,旨在提供一种能够适配大角度弧边的曲面盖板形态的盖板贴合方案。为了满足适配大角度弧边的曲面盖板形态的盖板贴合方案的需求,在一些实施方面,本申请的设计思路如下。
根据本申请的第一方面,提供一种支撑治具,用于支撑曲面盖板,包括:
支撑部,所述支撑部包括第一支撑部和第二支撑部;
驱动装置,与所述支撑部连接,其中,所述驱动装置用于驱动所述支撑部移动,所述驱动装置可驱动第一支撑部和所述第二支撑部相向移动形成支撑态,所述支撑态下,所述第一支撑部与所述第二支撑部拼接形成用于容纳所述曲面盖板的盖板包裹区。
在第一方面的一种可能的实施方式中,所述曲面盖板包括平面区和至少位于所述平面区一侧的弧钩区,所述弧钩区包括第一弧形区和第二弧形区,所述第一弧形区与所述平面区连接,所述第二弧形区与所述第一弧形区远离所述平面区的一端连接,其中,所述第一弧形区沿远离所述平面区的方向延伸,所述第二弧形区沿靠近所述平面区的方向延伸;
所述支撑部包括平面支撑区和曲面支撑区,所述平面支撑区用于支撑所述平面区,所述曲面支撑区用于支撑所述弧钩区;
优选地,所述曲面盖板包括平面区和位于平面区两侧的弧钩区,所述弧钩区相对设置。
在第一方面的一种可能的实施方式中,所述平面支撑区包括第一支撑面,所述曲面支撑区包括第二支撑面,所述支撑态下,所述第一支撑面与所述平面区接触,所述第二支撑面与所述弧钩区接触。
在第一方面的一种可能的实施方式中,所述曲面支撑区的边缘相对于所述第二弧形区的圆弧边缘缩进预设距离,优选地,所述预设距离不大于0.5mm。
在第一方面的一种可能的实施方式中,支撑部包括柔性材料层,所述支撑态下,所述柔性材料层与所述曲面盖板接触。
在第一方面的一种可能的实施方式中,所述第一支撑部朝向所述第二支撑部的一侧具有第一缓冲槽,所述第二支撑部朝向所述第一支撑部的一侧具有第二缓冲槽,所述支撑治具还包括位于所述第一缓冲槽和所述第二缓冲槽中的柔性缓冲件。
在第一方面的一种可能的实施方式中,所述驱动装置可驱动第一支撑部和所述第二支撑部相背移动形成非支撑态,所述非支撑态下,所述第一支撑部与所述第二支撑部分离。
在第一方面的一种可能的实施方式中,所述驱动装置包括:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造