[发明专利]一种埋铜块电路板的制作方法

权利要求书

1.一种埋铜块电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：在多个芯板上的对应埋设埋铜块处进行开窗；

S2：多个所述芯板依次叠合后形成叠合板，所述叠合板最外层的两个芯板的外侧均设有一定厚度的铜层，多个所述芯板的开窗处形成容纳孔，以容纳所述埋铜块；

S3：对所述叠合板进行压合以形成电路板，且控制所述埋铜块的厚度小于所述电路板的板厚；

S4：对所述电路板的上下板面进行减铜处理，使得所述电路板的厚度小于所述埋铜块的厚度；

S5：对所述电路板的上下板面和所述埋铜块的上下表面统一进行磨板处理。

2.根据权利要求1所述的埋铜块电路板的制作方法，其特征在于，步骤S2中的所述铜层固定设于所述芯板上，步骤S4之前还包括步骤：

S41：在所述埋铜块的上下表面上盖设保护件，所述保护件能够封堵所述容纳孔的两端。

3.根据权利要求2所述的埋铜块电路板的制作方法，其特征在于，在步骤S4之前还包括步骤：

S411：对所述电路板的上下板面进行去棕化膜处理。

4.根据权利要求2所述的埋铜块电路板的制作方法，其特征在于，在步骤S5之前还包括步骤：

S51：去除所述埋铜块上下表面的所述保护件。

5.根据权利要求1所述的埋铜块电路板的制作方法，其特征在于，步骤S2中的所述铜层为贴附在所述芯板上的铜箔，步骤S4中的减铜处理通过以下步骤实现：

S42：撕掉所述电路板上下两板面上的所述铜箔。

6.根据权利要求1-5任一所述的埋铜块电路板的制作方法，其特征在于，步骤S3中所述叠合板的上下表面上均由内往外依次设有离型膜、铝片和钢板，两个所述钢板相互靠近以实现所述叠合板的压合。

7.根据权利要求6所述的埋铜块电路板的制作方法，其特征在于，在步骤S3之前还包括以下步骤：

S31：在所述容纳孔内放入限位件，所述限位件的一侧与所述埋铜块相抵接，另一侧与所述离型膜相抵接，以限制所述埋铜块在所述容纳孔内的移动。

8.根据权利要求7所述的埋铜块电路板的制作方法，其特征在于，所述限位件采用耐高温材料制成。

9.根据权利要求7所述的埋铜块电路板的制作方法，其特征在于，所述限位件包括两个垫片，两个所述垫片分别设于所述埋铜块的上下表面与所述离型膜之间。

10.根据权利要求7所述的埋铜块电路板的制作方法，其特征在于，所述限位件包括偶数个限位块，且所述限位块至少为四个，偶数个所述限位块相对于所述埋铜块的横向中轴线对称设置。