[发明专利]一种埋铜块电路板的制作方法

说明书

本发明公开了一种埋铜块电路板的制作方法，涉及印制线路板制作技术领域。本发明先控制埋铜块的厚度小于电路板的厚度，该高度差阻止了压合后胶体流动到电路板的板面上，避免了板面残胶现象；再通过对电路板上下板面进行减铜处理，使得电路板的厚度小于埋铜块的厚度，该高度差使得埋铜块的上下表面凸出电路板，以便于对埋铜块的上下表面进行清胶；最后对电路板的上下板面和埋铜块的上下表面统一进行磨板处理，以去除埋铜块上下表面的胶体，同时保证了电路板上下板面与埋铜块上下表面的平齐。上述制作方法不仅提高了清胶效率，还同时避免了埋铜块电路板的板面变形受损。

技术领域

本发明涉及印制线路板制作技术领域，尤其涉及一种埋铜块电路板的制作方法。

背景技术

现如今，普遍在电路板中设置埋入式铜块，以保证电路板良好的散热性。埋铜块电路板在制作过程中，需要利用胶体来连接埋铜块与电路板，然而在电路板的压合过程中，胶体容易溢出，流到板面和埋铜块上，从而使得埋铜块电路板的表面存在不同程度的残胶。

现存在一种埋铜块电路板的制作方法，控制埋铜块的厚度大于压合后的实际板厚，从而使得压合后埋铜块的两表面凸出板面，以便于清理埋铜块表面上的残胶。但上述方法并未解决电路板板面上残胶清胶困难的问题。为此，亟需提供一种埋铜块电路板的制作方法以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种埋铜块电路板的制作方法，能够解决埋铜块电路板表面残胶清胶不易的问题，以提高清胶效率。

为实现上述目的，提供以下技术方案：

一种埋铜块电路板的制作方法，包括以下步骤：

S1：在多个芯板上的对应埋设埋铜块处进行开窗；

S2：多个所述芯板依次叠合后形成叠合板，所述叠合板最外层的两个芯板的外侧均设有一定厚度的铜层，多个所述芯板的开窗处形成容纳孔，以容纳所述埋铜块；

S3：对所述叠合板进行压合以形成电路板，且控制所述埋铜块的厚度小于所述电路板的板厚；

S4：对所述电路板的上下板面进行减铜处理，使得所述电路板的厚度小于所述埋铜块的厚度；

S5：对所述电路板的上下板面和所述埋铜块的上下表面统一进行磨板处理。

作为上述埋铜块电路板的制作方法的可选方案，步骤S2中的所述铜层固定设于所述芯板上，步骤S4之前还包括步骤：

S41：在所述埋铜块的上下表面上盖设保护件，所述保护件能够封堵所述容纳孔的两端。

作为上述埋铜块电路板的制作方法的可选方案，在步骤S4之前还包括步骤：

S411：对所述电路板的上下板面进行去棕化膜处理。

作为上述埋铜块电路板的制作方法的可选方案，在步骤S5之前还包括步骤：

S51：去除所述埋铜块上下表面的所述保护件。

作为上述埋铜块电路板的制作方法的可选方案，步骤S2中的所述铜层为贴附在所述芯板上的铜箔，步骤S4中的减铜处理通过以下步骤实现：

S42：撕掉所述电路板上下两板面上的所述铜箔。

作为上述埋铜块电路板的制作方法的可选方案，步骤S3中所述叠合板的上下表面上均由内往外依次设有离型膜、铝片和钢板，两个所述钢板相互靠近以实现所述叠合板的压合。

作为上述埋铜块电路板的制作方法的可选方案，在步骤S3之前还包括以下步骤：

S31：在所述容纳孔内放入限位件，所述限位件的一侧与所述埋铜块相抵接，另一侧与所述离型膜相抵接，以限制所述埋铜块在所述容纳孔内的移动。