[发明专利]一种UVLED加工的上料装置及上料工艺

说明书

本发明提供一种UVLED加工的上料装置及上料工艺，具体步骤包括：（1）将带有透镜的透镜卷带缠绕在透镜上料机构上，以及将装有支架基板的支架基板送料弹夹放置在支架基板上料机构上；（2）透镜上料机构与支架基板上料机构启动，透镜上料机构的收料料盘带动透镜卷带进行移动，当透镜移动到透镜上料机构的透镜转送机构时，透镜转送机构将透镜抓取并转送到透镜转送台；支架基板上料机构将支架基板送料弹夹内的支架基板推送到支架基板定位平台；（3）支架基板推送气缸与支架基板定位气缸推动支架基板进行定位；（4）上料装置的上料机器人启动，先抓取透镜，将透镜放置到焊接翻转装置上的治具下模板，然后再抓取支架基板放置在透镜上方。

技术领域

本发明涉及LED封装技术领域，具体涉及一种UVLED加工的上料装置及上料工艺。

背景技术

近年来LED器件由于具有节能、环保、使用寿命长等优点，广泛应用在家庭、商场、工厂等室内、外照明中，UVLED器件由于具有杀菌、固化等优点，广泛地应用在杀菌、固化等领域。

生产LED器件仍以手工装配或者半自动装配为主，生产技术存在较多缺点，例如产品质量不高、产生不良品较多，尤为突出的是生产效率低，生产成本居高不下。

现有LED器件在生产过程中第一步需要将对应的LED芯片固定在基板上，现有LED芯片主要主要包括正装芯片和倒装芯片，其中正装芯片由于需要打线，从而生产效果低下，而倒装芯片对LED器件贴片设备的精度要求比较高，从而导致成本较高且效率，且倒装芯片上料工艺复杂等问题从而无法实现真正自动化生产。

现有的LED封装装置中的上料是LED芯片以及基板分别通过输送带进行上料，然后将LED芯片一个一个移动到基板对应位置进行焊接，由于LED芯片尺寸小，从而无法确保LED芯片准确地固定在基板上，且将一个一个LED芯片固定在基板上，生产效率低。

发明内容

本发明提供一种UVLED加工的上料装置及上料工艺，本发明的上料装置及上料工艺，上料过程只需人工进行更换透镜卷带和支架基板送料弹夹，操作简单，不繁琐，减轻了人工的工作量，且在上料时进行定位，从而提高上料的精度。

为达到上述目的，本发明的技术方案是：一种UVLED加工的上料装置，包括上料装置，所述上料装置设置在基台上，所述上料装置包括支架基板上料机构、透镜上料机构和上料机器人，所述透镜上料机构设置在基台的一端，位于透镜上料机构的一侧设有支架基板上料机构，位于支架基板上料机构的一侧设有上料机器人；在基台上还设有焊接翻转装置和焊接输送带；所述焊接翻转装置设置在支架基板上料机构的一端，在焊接翻转装置远离支架基板上料机构的一端设有焊接输送带，所述透镜上料机构包括卷料料盘、动力机构、收料料盘、保护膜料盘、透镜输送带和透镜转送机构，所述卷料料盘设置在基台的一端，位于基台上设有动力机构，位于动力机构的一端上设有透镜输送带，位于透镜输送带始端的上方设有透镜转送机构，位于透镜输送带末端的上方设有保护膜料盘，在动力机构的另一端设有收料料盘；所述支架基板上料机构包括支架基板推送组件和支架基板定位平台，所述支架基板推送组件设置在透镜上料机构一侧的基座上，位于支架基板推送组件的一端设有支架基板定位平台，所述焊接翻转装置包括治具下模板，在治具下模板上设有用于放置透镜对应的透镜槽，通过透镜槽的作用，使得透镜不会发生位移等现象，且通过焊接翻转装置将放置好透镜的支架基板一次性输送到焊接输送带上进行后续的焊接以及下料。