[发明专利]芯片封装框架、芯片组件及制造芯片组件的方法

权利要求书

1.一种芯片封装框架，其特征在于，包括本体和两个连接件；所述本体上设置有用于容置芯片的第一避让位和用于容置感应器件的第二避让位；所述芯片和所述感应器件通过两个所述连接件电连接，两个所述连接件的一端与所述芯片连接，另一端与所述感应器件连接，两个所述连接件埋设于所述本体内，两个所述连接件的一端位于所述第一避让位内，另一端位于所述本体的上表面，所述感应器件包括磁棒和铜线；所述磁棒部分插设于所述第二避让位内，所述第二避让位的位置设置在所述本体的侧部。

2.根据权利要求1所述的芯片封装框架，其特征在于，所述铜线卷绕于所述磁棒上，所述铜线的一端与其中一个所述连接件的另一端连接，所述铜线的另一端与另一个所述连接件的另一端连接。

3.根据权利要求2所述的芯片封装框架，其特征在于，所述第二避让位的上部设有敞口，且所述敞口的直径小于所述磁棒的直径。

4.根据权利要求1所述的芯片封装框架，其特征在于,所述本体的上表面设有定位凸台，所述本体的下表面设有定位凸点。

5.根据权利要求1至4任一项所述的芯片封装框架，其特征在于，所述本体的材料为电木。

6.一种芯片组件，其特征在于，包括如权利要求1所述的芯片封装框架、感应器件，以及芯片；所述感应器件和所述芯片设置于所述芯片封装框架上，所述感应器件通过两个所述连接件电连接于所述芯片。

7.根据权利要求6所述的芯片组件，其特征在于，所述芯片组件还包括壳体，所述芯片封装框架、所述感应器件以及所述芯片均密封于所述壳体内。

8.一种制造如权利要求6所述的芯片组件的方法，其特征在于,包括：

冲压并折弯五金件，形成包括多个所述连接件的五金框架；

在所述五金框架上注塑电木料形成多个所述本体；

在所述本体上的所述第二避让位内固定磁棒；

在所述磁棒上缠绕所述铜线，并将铜线的两端连接于所述连接件的端部；

将所述芯片装在所述本体上的所述第一避让位内，形成多个连在一起的所述芯片组件。