[发明专利]芯片封装框架、芯片组件及制造芯片组件的方法

说明书

本发明提供了一种芯片封装框架、芯片组件以及制造芯片组件的方法，属于芯片组件领域。包括本体和两个连接件；本体具有用于容置芯片的第一避让位和用于容置感应器件的第二避让位；芯片和感应器件通过两个连接件电连接，两个连接件的一端与芯片连接，另一端与感应器件连接，两个连接件的另一端位于本体的上表面。通过将连接件与感应器件的连接点设置为突出于本体的上表面，使得相邻的芯片封装框架之间具备足够的空间使连接连接件与感应器件的设备工作，因此无需将连在一起的芯片封装框架分离，可同时对连在一起的多个芯片封装框架进行连接件与感应器件的连接工艺，节省了时间，提高了生产效率。

技术领域

本发明属于汽车防盗芯片技术领域，更具体地说，是涉及一种芯片封装框架、芯片组件以及芯片组件的制造方法。

背景技术

汽车防盗芯片是一种安装在汽车钥匙中的安全防盗部件。当汽车钥匙在点火开关被打开时，在汽车上的发动机控制单元就会发出一组加密电子编码信号给汽车钥匙里的芯片，只有当汽车电子控制单元能读取反馈接受到正确的防盗编码信号才允许车辆启动。所以，即使一个简单的汽车车钥匙，没有任何按钮，也可以通过内部的芯片编码开启和打开车辆的防盗系统。

汽车防盗芯片一般包括感应天线部分、芯片部分及骨架部分，围绕在点火锁周围的感应器件作为控制车辆启动的发射/接收天线，通过与汽车防盗芯片中的感应天线部分耦合以实现与芯片部分进行能源与信息的交换。感应天线部分和芯片部分设置在骨架上，并且两者之间存在连接，在加工制造汽车防盗芯片的连接感应天线部分和芯片部分时，由于两者的连接点位于骨架的侧面，相邻的骨架之间的间距小，没有足够的空间供连接两者的设备工作，因此需要先将连在一起的骨架先分离成单个，然后再分别连接单个骨架上的感应天线部分和芯片部分，这样的工艺流程生产效率较低。

发明内容

本发明的目的在于提供一种芯片封装框架、芯片组件以及制造芯片组件的方法，旨在解决现有技术中生产芯片组件生产效率低的技术问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一方面，提供一种芯片封装框架，包括：

本体和两个连接件；所述本体具有用于容置芯片的第一避让位和用于容置感应器件的第二避让位；所述芯片和所述感应器件通过两个所述连接件电连接，两个所述连接件的一端与所述芯片连接，另一端与所述感应器件连接，两个所述连接件的另一端位于所述本体的上表面。

进一步地，所述感应器件包括磁棒和铜线；所述磁棒部分插设于所述第二避让位内，所述铜线卷绕于所述磁棒上，所述铜线的一端与其中一个所述连接件的另一端连接，所述铜线的另一端与另一个所述连接件的另一端连接。

进一步地，述磁棒插入所述第二避让位的位置设置在所述本体的侧部，所述第二避让位的上部设有敞口，且所述敞口的直径小于所述磁棒的直径。

进一步地，所述本体的上表面设有定位凸台，所述本体的下表面设有定位凸点。

进一步地，所述本体的材料为电木。

第二方面，本发明提供了一种芯片组件，包括上述的芯片封装框架、感应器件，以及芯片；所述感应器件和所述芯片设置于所述芯片封装框架上，所述感应器件电连接于所述芯片。

进一步地，所述芯片组件还包括壳体，所述芯片封装框架、所述感应器件以及所述芯片均密封于所述壳体内。

第三方面，本发明还提供了一种制造上述芯片组件的方法，包括步骤：

冲压并折弯五金件，形成包括多个所述连接件的五金框架；

在所述五金框架上注塑电木料形成多个所述本体；

在所述本体上插入并固定磁棒；

在所述磁棒上缠绕所述铜线，并将铜线的两端连接于所述连接件的端部；

将所述芯片装在所述本体上，形成多个连在一起的所述芯片组件；