[发明专利]体内击穿玻钝二极管及制造方法在审
申请号: | 202110483931.1 | 申请日: | 2021-04-30 |
公开(公告)号: | CN113206157A | 公开(公告)日: | 2021-08-03 |
发明(设计)人: | 刘德军;龚昌明;袁正刚;李应明;洪杜桥;夏静 | 申请(专利权)人: | 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂) |
主分类号: | H01L29/861 | 分类号: | H01L29/861;H01L29/06;H01L29/45;H01L23/31;H01L23/488;H01L23/49;H01L21/336;H01L21/50;H01L21/56 |
代理公司: | 贵州派腾知识产权代理有限公司 52114 | 代理人: | 张祥军 |
地址: | 550018 贵州省*** | 国省代码: | 贵州;52 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 体内 击穿 二极管 制造 方法 | ||
本发明提供了一种体内击穿玻钝二极管及制造方法,该玻钝二极管包括管芯、电极引线,电极引线设于管芯的两端,管芯与电极引线的外周包覆有钝化玻璃,管芯两端的电极引线分别伸出钝化玻璃;管芯的正面中部为P+突变结,围绕P+突变结设有一圈P区缓变结,P+突变结的端面设有铝片,管芯的背面为N+区扩散。本发明在管芯P面的中心位置装上铝片,在装电极引线、管芯烧焊时,P面与铝片又合金形成P+突变结,P面周围的区域仍然是P区缓变结;N型硅片衬底的背面形成N+区,与电极引线形成良好的欧姆接触;在相同衬底N区电阻率下,P区的反向击穿电压高于P+的的反向击穿电压;从而实现了体内击穿,大大提高了二极管的成品率及使用可靠性。
技术领域
本发明涉及二极管技术领域,具体涉及一种体内击穿玻钝二极管及制造方法。
背景技术
玻璃钝化实体封装二极管简称玻钝二极管,具有高温稳定性、抗辐照能力强、可靠性高、成本低等特点,广泛应用于中高端领域。玻璃钝化实体封装二极管为台面型二极管,管芯裂片后PN结是暴露在管芯的侧面的,需要对PN结的台面进行腐蚀、清洗、钝化保护。由于①离子沾污,②钝化材料的钝化程度、绝缘强度限制,③钝化材料与硅的匹配程度差异,由于这些原因,PN结的台面成为了二极管最薄弱的地方,往往反向击穿都是台面先于体内击穿;而体内击穿是可以恢复的,台面击穿往往都是破坏性的,最终导致二极管失效,大大降低了二极管的成品率及使用可靠性。
发明内容
为解决上述技术问题,本发明提供了一种体内击穿玻钝二极管及制造方法。
本发明通过以下技术方案得以实现。
本发明提供了一种体内击穿玻钝二极管,包括管芯、电极引线,所述电极引线设于管芯的两端,管芯与电极引线的外周包覆有钝化玻璃,管芯两端的电极引线分别伸出钝化玻璃;所述管芯的正面中部为P+突变结,围绕P+突变结设有一圈P区缓变结,P+突变结的端面设有铝片,管芯的背面为N+区扩散。
所述N+区扩散端部均匀地设有一层金属化铝。
所述P+突变结为铝片在P区缓变面上烧焊扩散形成。
所述电极引线包括铜引线、钼柱,钼柱一端与管芯连接,另一端与铜引线连接,钼柱侧面被包覆于钝化玻璃内,铜引线伸出钝化玻璃。
所述铜引线与钼柱之间通过银铜焊片角焊缝焊接。
位于管芯正面的钼柱与铝片连接,铝片周围为钝化玻璃。
本发明还提供了上述体内击穿玻钝二极管的制造方法,包括如下步骤:
步骤一、单晶片,选择电阻率为0.005Ω·cm~500Ω·cm的N型单晶硅,进行磨片处理;
步骤二、磷硼扩散,得到N型扩散的硅片,磷面结深为30μm,方块电阻≤3Ω/□,硼面结深为25μm,方块电阻≤5Ω/□;
步骤三、喷砂,用压缩空气携带金刚砂去除硼扩散面形成的硼硅玻璃层;
步骤四、蒸铝与合金,在保留的磷扩散面蒸铝,细磨面不蒸铝,铝层厚度为6~16μm,蒸铝后在高温下进行合金处理;
步骤五、裂片,裂片后用HF:HNO3=1:5(体积比)的腐蚀剂腐蚀80~180S,腐蚀后用大量冷去离子水冲洗,酒精脱水烘干;
步骤六、装模,在管芯的P面中部装配铝片,然后将电极引线装配在管芯两端,装配后在高温下进行烧结处理;(装模后如图2所示,图中该步骤还未形成P+突变结,正面为P区,反面为N+区扩散。)
步骤七、放入腐蚀剂中进行台面腐蚀,腐蚀后用热去离子水冲洗,并用热去离子水煮沸5次,用热、冷去离子水交叉冲洗半小时以上,然后放入钝化液中钝化处理;
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