[发明专利]一种三维PCB的制作方法及PCB

权利要求书

1.一种三维PCB的制作方法，其特征在于，包括：

在经过前序处理后的板材进行一次锣板，形成开槽；

将所述板材依次进行沉铜、全板电镀加工和镀锡，使所述板材的表面和所述开槽的槽壁金属化；

在所述板材的表面制作第一线路图形，在所述开槽的槽壁制作与所述第一线路图形衔接的第二线路图形；

对所述第一线路图形和第二线路图形进行碱性蚀刻处理，制得成品PCB。

2.根据权利要求1所述的三维PCB的制作方法，其特征在于，所述在所述板材的表面制作第一线路图形，包括：

在所述板材的表面依次进行贴干膜、曝光、显影，使所述板材的表面形成第一线路图形。

3.根据权利要求1所述的三维PCB的制作方法，其特征在于，所述在所述开槽的槽壁制作与所述第一线路图形衔接的第二线路图形，包括：

利用激光光束对开槽的槽壁中的预定位置进行表面材料去除，使所述开槽的槽壁形成所述第二线路图形。

4.根据权利要求3所述的三维PCB的制作方法，其特征在于，所述激光光束为UV激光光束。

5.根据权利要求4所述的三维PCB的制作方法，其特征在于，所述开槽的槽壁中的镀锡厚度为8～12mm，所述UV激光光束的能量参数为3W。

6.根据权利要求1所述的三维PCB的制作方法，其特征在于，所述在所述开槽的槽壁制作与所述第一线路图形衔接的第二线路图形，包括：

采用工业相机进行视觉对位，确定所述开槽中的雕刻起点，所述雕刻起点与所述第一线路图形衔接；

在所述雕刻起点上，沿预定图形进行表面材料去除，使所述开槽的槽壁形成所述第二线路图形。

7.根据权利要求1所述的三维PCB的制作方法，其特征在于，所述前序处理，包括：

对所述板材进行钻孔加工。

8.根据权利要求1所述的三维PCB的制作方法，其特征在于，所述在经过前序处理后的板材进行一次锣板，包括：

在经过前序处理后的板材上，至少两个预定区域分别进行一次锣板；

将所述板材依次进行沉铜、全板电镀加工和镀锡，包括：

对所述板材进行沉铜和全板电镀加工；

在所述相邻的预定区域之间进行二次锣板，使所述板材拆分为至少两个单体板；

对所述单体板的表面和开槽的槽壁进行镀锡。

9.根据权利要求1所述的三维PCB的制作方法，其特征在于，所述在经过前序处理后的板材进行一次锣板之后，将所述板材依次进行沉铜、全板电镀加工和镀锡之前，还包括：

沿所述开槽的槽边进行刷磨去披锋处理。

10.一种PCB，其特征在于，所述PCB根据权利要求1至9任一项所述的制作方法制成。