[发明专利]一种三维PCB的制作方法及PCB

说明书

本发明公开了一种三维PCB的制作方法及PCB，包括：在经过前序处理后的板材进行一次锣板，形成开槽；将所述板材依次进行沉铜、全板电镀加工和镀锡，使所述板材的表面和所述开槽的槽壁金属化；在所述板材的表面制作第一线路图形，在所述开槽的槽壁制作与所述第一线路图形衔接的第二线路图形；对所述第一线路图形和第二线路图形进行碱性蚀刻处理，制得成品PCB。本发明提供了一种三维PCB的制作方法及PCB，在板材上开槽后制作第一线路图形，再在开槽内制作与第一线路图形衔接的第二图形，达到折叠线路图形的效果，从而有效提高布线密度，有利于实现PCB板的体积小型化。

技术领域

本发明涉及PCB技术领域，尤其涉及一种三维PCB的制作方法及PCB。

背景技术

随着高密度集成电路技术和微电子技术的发展，电子产品的体积变得更轻、更薄、更小，致使PCB的线路布置越来越密集。

为了提高布线利用率及减少电子产品体积，现有的一些技术方案通过将PCB中子板间的过孔相衔接，使得母版的一个通孔位置实现更多的网络连接层，从而减少过孔数量，提高PCB的布线密度，进而有利于PCB的体积小型化。然而，这种结构的PCB在制作过程中需要对多张芯板上的过孔进行精确定位，因此加工难度较大，难以实现。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供一种三维PCB的制作方法及PCB，解决现有技术中PCB的布线密度提高效果不理想，同时制作成本较高的问题。

为实现上述目的，本发明提供以下的技术方案：

一种三维PCB的制作方法，包括：

在经过前序处理后的板材进行一次锣板，形成开槽；

将所述板材依次进行沉铜、全板电镀加工和镀锡，使所述板材的表面和所述开槽的槽壁金属化；

在所述板材的表面制作第一线路图形，在所述开槽的槽壁制作与所述第一线路图形衔接的第二线路图形；

对所述第一线路图形和第二线路图形进行碱性蚀刻处理，制得成品PCB。

可选地，所述在所述板材的表面制作第一线路图形，包括：

在所述板材的表面依次进行贴干膜、曝光、显影，使所述板材的表面形成第一线路图形。

可选地，所述在所述开槽的槽壁制作与所述第一线路图形衔接的第二线路图形，包括：

利用激光光束对开槽的槽壁中的预定位置进行表面材料去除，使所述开槽的槽壁形成所述第二线路图形。

可选地，所述激光光束为UV激光光束。

可选地，所述开槽的槽壁中的镀锡厚度为8～12mm，所述UV激光光束的能量参数为3W。

可选地，所述在所述开槽的槽壁制作与所述第一线路图形衔接的第二线路图形，包括：

采用工业相机进行视觉对位，确定所述开槽中的雕刻起点，所述雕刻起点与所述第一线路图形衔接；

在所述雕刻起点上，沿预定图形进行表面材料去除，使所述开槽的槽壁形成所述第二线路图形。

可选地，所述前序处理，包括：

对所述板材进行钻孔加工。

可选地，所述在经过前序处理后的板材进行一次锣板，包括：

在经过前序处理后的板材上，至少两个预定区域分别进行一次锣板；

将所述板材依次进行沉铜、全板电镀加工和镀锡，包括：

对所述板材进行沉铜和全板电镀加工；