[发明专利]一种混合波长半导体激光器TO封装结构在审
申请号: | 202110484087.4 | 申请日: | 2021-04-30 |
公开(公告)号: | CN113206438A | 公开(公告)日: | 2021-08-03 |
发明(设计)人: | 李成明;卢敬权;颜建锋;黄业;王帅;林逸 | 申请(专利权)人: | 东莞市中镓半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01S5/0225 | 分类号: | H01S5/0225;H01S5/02257;H01S5/023;H01S5/0233;H01S5/0239 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 罗晓林;唐琴 |
地址: | 523000 广东省东莞市企*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 混合 波长 半导体激光器 to 封装 结构 | ||
1.一种混合波长半导体激光器TO封装结构,其特征在于,包括管座、管舌、管壳、若干激光器、若干合束器和光传输装置,所述管壳罩设于所述管座、并与所述管座相配合形成一容置腔,所述管舌设于所述容置腔内,并与所述管座连接,若干所述激光器、若干所述合束器和所述光传输装置分别设于所述容置腔内,且若干所述激光器分别与所述管舌、所述合束器及所述光传输装置连接,所述光传输装置沿所述合束器出射光光路方向设置,所述管壳设有用于所述光传输装置的输送光束穿过的输出窗口。
2.根据权利要求1所述的一种混合波长半导体激光器TO封装结构,其特征在于,还包括光波导结构,所述光波导结构分别与所述管舌和所述激光器连接。
3.根据权利要求2所述的一种混合波长半导体激光器TO封装结构,其特征在于,所述光波导结构,包括氧化掩埋层和耦合波导层,所述光波导结构通过过渡热沉与所述管舌连接,所述耦合波导层设有气孔。
4.根据权利要求3所述的一种混合波长半导体激光器TO封装结构,其特征在于,所述激光器包括依次设置的器件衬底层、器件有源区和器件正面欧姆接触层,所述器件衬底层与所述耦合波导层连接,所述器件衬底层设有器件背面欧姆接触层,所述管舌设有电极引线平台,所述器件背面欧姆接触层和所述电极引线平台通过引线连接。
5.根据权利要求4所述的一种混合波长半导体激光器TO封装结构,其特征在于,所述器件衬底层与所述耦合波导层键合连接。
6.根据权利要求3所述的一种混合波长半导体激光器TO封装结构,其特征在于,所述光波导结构,可以设为圆形或半圆形。
7.根据权利要求3所述的一种混合波长半导体激光器TO封装结构,其特征在于,所述耦合波导层的横截面可以固定不变或逐渐变化。
8.根据权利要求1所述的一种混合波长半导体激光器TO封装结构,其特征在于,若干所述激光器的出射光可以是脉冲或连续光。
9.根据权利要求1所述的一种混合波长半导体激光器TO封装结构,其特征在于,若干所述激光器的出射光的波长可以相同或不同。
10.根据权利要求1所述的一种混合波长半导体激光器TO封装结构,其特征在于,所述合束器采用SOI结构。
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