[发明专利]一种半导体调温装置

权利要求书

1.一种半导体调温装置，其特征在于，包括冷端基板(1)、绝热板(2)、槽体(3)、半导体制冷片(4)、散热片(5)、散热风机(6)和格栅盖板(7)，所述冷端基板(1)、绝热板(2)和槽体(3)由下至上依次固定连接，绝热板(2)和槽体(3)的底壁上对应设有第一方孔(21)和第二方孔(31)，所述半导体制冷片(4)卡装在第一方孔(21)和第二方孔(31)中，所述散热片(5)和散热风机(6)由下至上固定在槽体(3)中，所述格栅盖板(7)固定在槽体(3)的上端开口处；其中，半导体制冷片(4)的上下侧面对应与散热片(5)和冷端基板(1)贴合；所述冷端基板(1)上设有多个连接块(11)，连接块(11)上设有螺纹孔，所述绝热板(2)上设有与连接块(11)对应的避让孔(22)，所述槽体(3)的底壁上设有与连接块(11)对应的第一通孔(32)，所述散热片(5)的底板上设有与连接块(11)对应的第二通孔(51)；散热片(5)、槽体(3)和冷端基板(1)通过螺钉由上至下穿过第二通孔(51)和第一通孔(32)并旋装在连接块(11)上进行固定，绝热板(2)夹在冷端基板(1)和槽体(3)的底壁之间。

2.根据权利要求1所述的一种半导体调温装置，其特征在于，所述冷端基板(1)的下侧面设有与圆筒壁匹配的弧度。

3.根据权利要求2所述的一种半导体调温装置，其特征在于，所述槽体(3)的一侧设有与半导体制冷片(4)连接的供电插头(8)。

4.根据权利要求3所述的一种半导体调温装置，其特征在于，所述冷端基板(1)上设有与第一方孔(21)和第二方孔(31)对应的凸台(12)，所述半导体制冷片(4)置于凸台(12)上。

5.根据权利要求4所述的一种半导体调温装置，其特征在于，所述凸台(12)、第一方孔(21)、第二方孔(31)和半导体制冷片(4)分别对称设有两个。

6.根据权利要求4所述的一种半导体调温装置，其特征在于，所述散热风机(6)对称设有两个。

7.根据权利要求4所述的一种半导体调温装置，其特征在于，所述槽体(3)的上端设有向四周延伸的边沿(33)。

8.根据权利要求4所述的一种半导体调温装置，其特征在于，所述散热片(5)采用紫铜制作。

9.根据权利要求4所述的一种半导体调温装置，其特征在于，所述半导体制冷片(4)的上下侧面均涂有导热硅脂。