[发明专利]一种半导体调温装置

说明书

本发明涉及一种半导体调温装置，包括冷端基板、绝热板、槽体、半导体制冷片、散热片、散热风机和格栅盖板，冷端基板、绝热板和槽体由下至上依次固定连接，绝热板和槽体的底壁上对应设有第一方孔和第二方孔，半导体制冷片卡装在第一方孔和第二方孔中，散热片和散热风机由下至上固定在槽体中，格栅盖板固定在槽体的上端开口处；其中，半导体制冷片的上下侧面对应与散热片和冷端基板贴合。其具有结构简单、控制方便、体积小巧、适应性强、安全可靠的优点，尤其适用小制冷量的需求环境。

技术领域

本发明涉及调温装置，具体涉及一种用于安装在圆筒壁上的半导体调温装置。

背景技术

在航空航天领域，时常需要对圆筒形的封闭空间进行调温。现有调温装置通常采用压缩蒸汽式空调结构，其在实现应用中存在着以下问题：1、需设置压缩机、冷凝风机和循环风机三个较大的运动部件，致使结构较为复杂、体积和重量较大，不适用于小制冷量调温需求，且不利于轻量化设计；2、存在制冷剂泄漏的风险，且需要设置四通转换阀才可实现制冷制热转换，制使控制较为繁琐，影响了安全可靠性。为解决压缩蒸汽式空调存在的问题并满足小制冷量需求，本领域研制了各种形式的半导体调温装置，但现有半导体调温装置在实际应用中存在着以下问题：1、抗应变能力较弱，容易因振动产生的切向应力和拉向应力致使半导体制冷片损坏，影响了安全可靠性；2、无法适应圆筒形封闭空间的安装使用。

发明内容

本发明的目的是提供一种半导体调温装置，其具有结构简单、控制方便、体积小巧、适应性强、安全可靠的优点，尤其适用小制冷量的需求环境。

为解决现有技术中存在的上述问题，本发明提供的一种半导体调温装置，包括冷端基板、绝热板、槽体、半导体制冷片、散热片、散热风机和格栅盖板，所述冷端基板、绝热板和槽体由下至上依次固定连接，绝热板和槽体的底壁上对应设有第一方孔和第二方孔，所述半导体制冷片卡装在第一方孔和第二方孔中，所述散热片和散热风机由下至上固定在槽体中，所述格栅盖板固定在槽体的上端开口处；其中，半导体制冷片的上下侧面对应与散热片和冷端基板贴合。

进一步的，本发明一种半导体调温装置，其中，所述冷端基板的下侧面设有与圆筒壁匹配的弧度。

进一步的，本发明一种半导体调温装置，其中，所述槽体的一侧设有与半导体制冷片连接的供电插头。

进一步的，本发明一种半导体调温装置，其中，所述冷端基板上设有多个连接块，连接块上设有螺纹孔，所述绝热板上设有与连接块对应的避让孔，所述槽体的底壁上设有与连接块对应的第一通孔，所述散热片的底板上设有与连接块对应的第二通孔；散热片、槽体和冷端基板通过螺钉由上至下穿过第二通孔和第一通孔并旋装在连接块上进行固定，绝热板夹在冷端基板和槽体的底壁之间。

进一步的，本发明一种半导体调温装置，其中，所述冷端基板上设有与第一方孔和第二方孔对应的凸台，所述半导体制冷片置于凸台上。

进一步的，本发明一种半导体调温装置，其中，所述凸台、第一方孔、第二方孔和半导体制冷片分别对称设有两个。

进一步的，本发明一种半导体调温装置，其中，所述散热风机对称设有两个。

进一步的，本发明一种半导体调温装置，其中，所述槽体的上端设有向四周延伸的边沿。

进一步的，本发明一种半导体调温装置，其中，所述散热片采用紫铜制作。

进一步的，本发明一种半导体调温装置，其中，所述半导体制冷片的上下侧面均涂有导热硅脂。