[发明专利]一种基于云共享的数字电子元件仿真设计方法及系统有效

专利信息
申请号: 202110487316.8 申请日: 2021-05-05
公开(公告)号: CN113301124B 公开(公告)日: 2022-04-19
发明(设计)人: 张敏 申请(专利权)人: 深圳市英达维诺电路科技有限公司
主分类号: H04L67/10 分类号: H04L67/10;G06F30/33
代理公司: 合肥国晟知识产权代理事务所(普通合伙) 34204 代理人: 戈余丽
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 共享 数字 电子元件 仿真 设计 方法 系统
【权利要求书】:

1.一种基于云共享的数字电子元件仿真设计方法,其特征在于,

S1:启动步骤:

S1.1:发送工作请求:客户端通信模块(21)向云端通信模块(15)发送工作请求;

S1.2:在线状态及算力反馈:测试需求发布模块(13)基于工作请求向各分布式服务器(12)发送询问请求并接收应答信号,所述应答信号包括该分布式服务器的在线状态标志位,所述在线状态标志位flag1n包括可用标志位flag1n on和不可用标志位flag1n off,以及分布式服务器的可用算力信息;所述flag1n是指第n号分布式服务器的在线状态标志位flag1;

S1.3:返回工作许可:云端通信模块(15)向客户端通信模块(21)返回工作许可;

S2:仿真设计步骤:

S2.1:分层封装:客户端设计模块(22)将多层式电路板的电子设计稿发送至云端设计模块(111),云端设计模块(111)调用封装模块(113)对电子设计稿进行分层,并确定每层的接口I/O信息;

S2.2:任务分配:测试需求发布模块(13)将电子设计稿各分层按电子元件数量由多至少的顺序进行排序,按可用算力由高至低地发送至各分布式服务器(12),若分布式服务器(12)的数量少于电子设计稿的层数,则剩余分层保留在中心服务器(11);

S2.3:节拍对时:所述中心服务器(11)和所述分布式服务器(12)的时序节拍模块(115)对时;

S2.4:仿真运算:中心服务器发送启动指令,开始仿真运算。

2.根据权利要求1所述的一种基于云共享的数字电子元件仿真设计方法,其特征在于:所述步骤S2.4具体为:

S2.4.1:建立通信:所述分布式服务器(12)确定其所接收的分层上的所 有接口所对接的其他分布式服务器,与之建立通信;

S2.4.2:发送启动指令:所述中心服务器(11)向所有分布式服务器(12)发出仿真启动指令;

S2.4.3:接口对接:任一输出接口向与之对接的输入接口输出两个指令;本时刻输出标志位flag2ni和输出电流;所述flag2ni是指,第n号分布式服务器的第i个接口在本时刻是否有电流输出;I/O接口对接:对于任一分布式服务器,若某输入接口接收到的本时刻输出标志位flag2ni为“有输出标志ON”,则等待后续的输出电平,若接收到的为“无输出标志OFF”,则将该接口视为盲端;

S2.4.4:分层仿真:分布式服务器基于所有接口信息,对所述电子设计稿进行仿真。

3.根据权利要求2所述的一种基于云共享的数字电子元件仿真设计方法,其特征在于:所述“有输出标志ON”为高电平,所述“无输出标志OFF”为低电平。

4.根据权利要求2所述的一种基于云共享的数字电子元件仿真设计方法,其特征在于:所述“有输出标志ON”为低电平,所述“无输出标志OFF”为高电平。

5.根据权利要求4所述的一种基于云共享的数字电子元件仿真设计方法,其特征在于:云端通信模块(15)和所述客户端通信模块(21)采用wifi、GSM、CDMA、4G、5G中的任意一种通信模式。

6.根据权利要求5所述的一种基于云共享的数字电子元件仿真设计方法,其特征在于:共享等级设定模块(24)基于设计者的意愿为所述电子设计稿的整体设计稿、任一分层,或由数个相邻分层组成的模块赋予共享权限,其他使用者可以基于共享权限查看所述电子设计稿的整体设计稿、任一分层,或由数个相邻分层组成的模块。

7.根据权利要求6所述的一种基于云共享的数字电子元件仿真设计方法,其特征在于:所述共享权限包括:公开、私密或可交易。

8.根据权利要求7所述的一种基于云共享的数字电子元件仿真设计方法,其特征在于:当所述电子设计稿的整体设计稿、任一分层,或由数个相邻分层组成的模块被设定为可交易时,交易模块(14)启动并要求设计者设定交易金额,当其他使用者支付预设定的交易金额后,所述电子设计稿的整体设计稿、任一分层,或由数个相邻分层组成的模块可以被该其他使用者查看并下载。

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