[发明专利]一种基于云共享的数字电子元件仿真设计方法及系统

说明书

本发明涉及电子设计平台领域，具体来说，涉及一种基于云共享的数字电子元件仿真设计方法及系统，仿真设计方法包括：启动步骤：发送工作请求、在线状态及算力反馈、返回工作许可；仿真设计步骤：分层封装、任务分配、节拍对时、仿真运算；平台系统包括云端组件和客户端组件：云端组件包括中心服务器、分布式服务器、测试需求发布模块、交易模块、云端通信模块；客户端包括客户端通信模块、客户端设计模块、客户端元件库、共享等级设定模块；利用云共享技术，将多层式电路板的电子设计稿进行分层封装，发送给多个分布式服务器，提高了仿真算力，降低了硬件要求和使用成本；可以与其他使用者进行交易查看，提高了技术共享和技术转化能力。

技术领域

本发明涉及电子设计平台领域，具体来说，涉及一种基于云共享的数字 电子元件仿真设计方法及系统。

背景技术

传统的电子元件设计，具体包括多层式电路板的设计，通常由单名或单 组设计人员完成设计稿，然后采用仿真软件，包括Multisim、Tina、Proteu等， 在个人电脑上，或上传至服务器进行仿真运算，以初步确定该设计稿件的性 能，并发现逻辑错误点。

随着电子技术的快速发展，多层式电路的设计越来越复杂，对进行仿真 运算的计算机的要求也越来越高，单个普通个人电脑和服务器越来越难以胜 任仿真运算任务，而租用大型服务器的成本也十分高昂；此外，电子电路的设计稿，缺乏共享交易平台，不利于设计人员之间的共享、学习和交易。

随着互联网技术的发展，云共享技术的应用越来越广泛，云共享技术可以将互联的多个服务器协调起来，每个服务器作为一个运算核心，通过云共 享技术实现算力共享。

发明内容

1.要解决的技术问题

(1)现有的电子电路仿真软件均为单机运行，对硬件要求较高，使用成本较高；

(2)电子电路的设计稿，缺乏共享交易平台，不利于设计人员之间的共 享、学习和交易。

针对现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供种基于云共享的数 字电子元件设计方法及设计平台系统，其优点在于，利用云共享技术，将多 层式电路板的电子设计稿进行分层封装，发送给多个分布式服务器，单个服务器仅承担部分仿真任务，由多个分布式服务器协同完成仿真运算，提高了 仿真算力，降低了硬件要求和使用成本；此外，所述设计平台系统该设置有共 享等级设定模块和交易模块，设计人员可以自主设定电子设计稿的整体设计 稿、任一分层，或由数个相邻分层组成的模块的共享等级，例如设置为“公开”以供所有在线使用者查看，设置为“私密”仅供本人查看或修改，设置 为“可交易”，可以与其他使用者进行交易查看，提高了技术共享和技术转 化能力。

2.技术方案

一种基于云共享的数字电子元件设计方法，包括：S1：启动步骤：S1.1： 客户端通信模块向云端通信模块发送工作请求；S1.2：测试需求发布模块基 于工作请求向各分布式服务器发送询问请求并接收应答信号，应答信号包括 该分布式服务器的在线状态标志位，在线状态标志位flag1n包括可用标志位 flag1n on和不可用标志位flag1n off，以及分布式服务器的可用算力信息； flag1n是指第n号分布式服务器的在线状态标志位flag1；S1.3：云端通信 模块向客户端通信模块返回工作许可；S2：仿真步骤：S2.1：客户端设计模块将多层式电路板的电子设计稿发送至云端设计模块，云端设计模块调用封 装模块对电子设计稿进行分层，并确定每层的接口I/O信息；S2.2：测试需 求发布模块将电子设计稿各分层按电子元件数量由多至少的顺序进行排序， 按可用算力由高至低地发送至各分布式服务器，若分布式服务器的数量少于 电子设计稿的层数，则剩余分层保留在中心服务器；S3.2：中心服务器和分 布式服务器的时序节拍模块对时；S3.3：进行仿真运算。