[发明专利]显示背板、制作方法以及显示装置

权利要求书

1.一种显示背板，其特征在于：包括衬底和设置于所述衬底的薄膜晶体管，所述薄膜晶体管包括有源层、栅极、源极、漏极和层间介质层，所述栅极设置于所述有源层远离所述衬底的一侧，所述层间介质层分隔所述栅极、所述源极和所述漏极；

在所述栅极远离所述衬底的一侧，所述层间介质层包括层叠设置的第一介质层和第二介质层，所述第二介质层相对于所述第一介质层远离所述衬底；所述第二介质层的致密性低于所述第一介质层；所述层间介质层上设置有过孔，所述过孔在所述第二介质层的部分为湿刻结构，在所述第一介质层的部分为干刻结构。

2.根据权利要求1所述的显示背板，其特征在于：所述栅极采用抗氧化金属制作。

3.根据权利要求1所述的显示背板，其特征在于：所述栅极采用易氧化金属制作，所述层间介质层还包括第三介质层，所述第三介质层相对于所述第一介质成靠近所述衬底，且所述第三介质层的致密性低于所述第一介质层；所述过孔包括在所述第三介质层的干刻结构。

4.根据权利要求3所述的显示背板，其特征在于：所述第三介质层和所述第一介质层的厚度均小于所述第二介质层的厚度。

5.根据权利要求1所述的显示背板，其特征在于：所述有源层采用金属氧化物半导体材料制作，所述层间介质层采用氧化硅制作。

6.根据权利要求1所述的显示背板，其特征在于：所述衬底设置有金属遮光层和缓冲层，所述缓冲层相对于所述金属遮光层远离所述衬底，且相对于所述有源层靠近所述衬底；

所述缓冲层上设置有干刻成型的第一过孔，所述第一过孔中设置有覆盖所述金属遮光层的金属保护层，所述层间介质层设置有与所述第一过孔连通的第二过孔，所述源极通过所述第二过孔和所述第一过孔连接至所述金属保护层。

7.根据权利要求6所述的显示背板，其特征在于：所述缓冲层远离所述衬底的一侧设置有半导体层，所述半导体层包括所述有源层，所述金属保护层为所述半导体层导体化形成。

8.根据权利要求6所述的显示背板，其特征在于：所述缓冲层远离所述衬底的一侧设置有半导体层，所述半导体层包括所述有源层，所述有源层包括沟道区以及导体化的源极区和漏极区，所述金属保护层位于所述源极区。

9.根据权利要求1所述的显示背板，其特征在于：所述显示背板包括存储电容，所述存储电容包括层叠设置的第一电极、第二电极和第三电极，且所述第一电极、所述第二电极和所述第三电极之间相互绝缘。

10.根据权利要求1所述的显示背板，其特征在于：所述显示背板为底发射结构，所述源极连接有像素电极，所述像素电极和所述衬底之间设置有彩膜层。

11.一种显示背板的制作方法，其特征在于，包括：

获取衬底；

在所述衬底的一侧制作有源层、栅极绝缘层与栅极；

在所述栅极远离所述衬底一侧依次沉积第一介质层和第二介质层，所述第二介质层的致密性低于所述第一介质层；

湿刻所述第二介质层，干刻所述第一介质层，形成过孔。

12.根据权利要求11所述的制作方法，其特征在于：所述在所述衬底的一侧制作有源层、栅极绝缘层与栅极，包括：

在所述衬底一侧沉积金属遮光层和覆盖所述金属遮光层的缓冲层；

刻蚀所述缓冲层形成露出所述金属遮光层的第一过孔；

在所述缓冲层远离所述衬底一侧，制作与所述金属遮光层相对的有源层，制作覆盖所述第一过孔的金属保护层。