[发明专利]半导体封装件

说明书

得到能够防止绝缘性能和可靠性的下降、改善成本和安装性的半导体封装件。内置用封装件(5)包含对半导体元件(1a、1b、1c)进行驱动的多芯片结构的绝缘驱动器(3a、3b、3c)。导线(7a、7b、7c)将内置用封装件(5)与半导体元件(1a、1b、1c)连接。树脂(8)将半导体元件(1a、1b、1c)、引线框(6)、内置用封装件(5)以及导线(7a、7b、7c)封装。内置用封装件(5)与引线框(6)直接接合。

技术领域

本发明涉及半导体封装件。

背景技术

作为传递模塑型功率模块，使用在传递形成的封装件内还封装有另1个内置用封装件的PIP(Package in package)。当前，内置用封装件被间隔件等支撑而搭载于基板，整体被树脂进行了封装(例如，参照专利文献1的第0062段、图2)。

专利文献1：日本特开2008-198907号公报

就传递型功率模块而言，在引线框上安装有在高电压下进行动作的功率器件。如果间隔件与功率器件接近，则由于沿面距离的不足而使绝缘性能下降。另外，功率模块有时在高温下等严苛的条件下使用，封装件承受到应力，因此存在间隔件破损，可靠性下降这样的问题。

另外，以往的传递型功率模块的高压侧驱动部呈内置了HVIC电平移位器的单芯片结构。但是，就HVIC电平移位器而言，通信速度、误动作的防止等存在极限。因此，需要使用搭载了信号绝缘的绝缘驱动器。绝缘驱动器为了将输入侧与输出侧绝缘，呈将多个芯片封装于一个封装件的多芯片结构。为了将该多芯片结构安装于当前的引线框上，需要开发新引线框，成本和安装性存在问题。

发明内容

本发明就是为了解决上述这样的课题而提出的，其目的在于，得到能够防止绝缘性能和可靠性的下降、改善成本和安装性的半导体封装件。

本发明涉及的半导体封装件的特征在于，具有：半导体元件；引线框；内置用封装件，其包含对所述半导体元件进行驱动的多芯片结构的绝缘驱动器；导线，其将所述内置用封装件与所述半导体元件连接；以及树脂，其将所述半导体元件、所述引线框、所述内置用封装件以及所述导线封装，所述内置用封装件与所述引线框直接接合。

发明的效果

在本发明中，将包含多芯片结构的绝缘驱动器的内置用封装件直接接合于引线框之上。由此，不需要用于对内置用封装件进行支撑的间隔件等机构。由此，能够防止绝缘性能和可靠性的下降。另外，由于不需要为了将内置用封装件直接接合于引线框之上而开发新引线框，因此能够改善成本和安装性。

附图说明

图1是实施方式1涉及的半导体封装件的电路图。

图2是表示实施方式1涉及的半导体封装件的内部的俯视图。

图3是表示内置用封装件的内部结构的图。

图4是表示内置用封装件的外形的斜视图。

图5是表示安装了内置用封装件的状态的斜视图。

图6是实施方式2涉及的半导体封装件的电路图。

图7是表示实施方式2涉及的半导体封装件的内部的俯视图。

图8是实施方式3涉及的半导体封装件的电路图。

图9是表示实施方式3涉及的半导体封装件的内部的俯视图。

具体实施方式

参照附图，对实施方式涉及的半导体封装件进行说明。对相同或者相应的结构要素标注相同的标号，有时省略重复说明。

实施方式1.