[发明专利]一种计算机设备的组合式抗干扰屏蔽结构

权利要求书

1.一种计算机设备的组合式抗干扰屏蔽结构，其特征在于，包括壳体以及接线结构件；

所述壳体为组合式壳体，包括第一壳体单元、第二壳体单元以及第三壳体单元，第一壳体单元、第二壳体单元、第三壳体单元均具有下凹的容积腔，第一壳体单元、第二壳体单元和第三壳体单元上下顺次叠放并能通过可拆卸连接件进行可拆卸连接固定，且所述第一壳体单元的上表面通过封闭盖进行上表面上的开口封闭；

第一壳体单元、第二壳体单元、第三壳体单元在容积腔的四周设置有侧板，侧板、封闭盖以及第三壳体单元的底板均为复合材料板，所述复合材料板包括设置于容积腔侧的绝缘塑壳层，所述绝缘塑壳层外侧成型有复合织物层，所述复合织物层成型于绝缘塑壳层的外侧界面层位置，并在所述复合织物层外侧则成型有金属外壳体；所述复合织物层包括第一加强织物层以及第二加强织物层，所述第一加强织物层为由阻燃矿物纤维织造的三维织物层，所述第二加强织物层为导电纤维织物层，所述第二加强织物层织造成型于所述第一加强织物层的三维结构层中；

第一壳体单元、第二壳体单元、第三壳体单元上在相对侧的侧板上成型有侧面散热气窗，并在第三壳体单元的底板以及封闭盖的盖面上设置有主动散热结构，该主动散热结构为多个轴流风扇，该轴流风扇上装配有散热支座，而第三壳体单元的底板以及封闭盖在对应轴流风扇的装配位置设置有对应的散热气窗；

第一壳体单元、第二壳体单元的容积腔底部均设置有元器件装配板，所述元器件装配板的主体为镂空铝板，所述镂空铝板的下表面上贴合有一层膜导热材料，而在镂空铝板上则预留有元器件装配位，所述第一壳体单元的元器件装配板用于装配供电电源，所述第二壳体单元的元器件装配板用于装配计算机主板以及与计算机主板配套使用的其他元器件；

所述接线结构件包括碳化硅散热陶瓷管以及绝缘热缩套管，所述碳化硅散热陶瓷管为中空管体，包括多根，在所述底板的下表面上平行间隔设置，并贴合固定于所述膜导热材料的下表面；所述绝缘热缩套管用于对计算机设备中各接线部分进行套装并热缩包裹，绝缘热缩套管的内侧成型有导电纤维层；装配好的绝缘热缩套管穿装在所述碳化硅散热陶瓷管中。

2.根据权利要求1所述的计算机设备的组合式抗干扰屏蔽结构，其特征在于，封闭盖、第一壳体单元、第二壳体单元以及第三壳体单元的侧板外侧均设置有耳板，所述耳板上设置有螺纹安装座，并在螺纹安装座位置通过连接螺栓实现封闭盖与第一壳体单元、第一壳体单元与第二壳体单元以及第二壳体单元与第三壳体单元之间的可拆卸连接固定。

3.根据权利要求1所述的计算机设备的组合式抗干扰屏蔽结构，其特征在于，所述金属外壳体为导热系数大于180W/mk的金属材料板或者合金材料板一体压模成型。

4.根据权利要求1所述的计算机设备的组合式抗干扰屏蔽结构，其特征在于，所述侧板的厚度为4～8mm，且所述侧板中绝缘塑壳层的厚度不少于3mm。

5.根据权利要求1所述的计算机设备的组合式抗干扰屏蔽结构，其特征在于，所述膜导热材料为导热碳纤维膜层或者石墨烯膜层。

6.根据权利要求1所述的计算机设备的组合式抗干扰屏蔽结构，其特征在于，所述碳化硅散热陶瓷管的剖面为半椭圆形，所述半椭圆形剖面的长轴和短轴之比为3:1～4:1，并在长轴位置贴合于所述膜导热材料下表面并保持位置固定。

7.根据权利要求1所述的计算机设备的组合式抗干扰屏蔽结构，其特征在于，所述元器件装配板在元器件装配位位置表面涂装有一层导热硅脂，而对应的计算机用供电电源以及计算机主板在对应导热硅脂表面贴合元器件装配板并通过螺纹连接件进行固定装配。

8.根据权利要求1所述的计算机设备的组合式抗干扰屏蔽结构，其特征在于，所述侧板的内侧表面以及所述封闭盖的下表面上还成型有一层陶瓷化硅橡胶层。

9.根据权利要求1所述的计算机设备的组合式抗干扰屏蔽结构，其特征在于，所述导电纤维织物层和所述导电纤维层中填充的导电纤维为导电型金属化合物纤维或者导电高分子型纤维。