[发明专利]一种计算机设备的组合式抗干扰屏蔽结构

说明书

本发明一种计算机设备的组合式抗干扰屏蔽结构，包括壳体以及接线结构件；所述壳体为组合式壳体，包括上下叠放、并能拆卸的第一壳体单元、第二壳体单元以及第三壳体单元，各壳体单元均具有下凹的容积腔，容积腔外侧设置有侧板；其中，侧板、封闭盖以及第三壳体单元的底板均为复合材料板；而第一壳体单元、第二壳体单元则包括镂空铝板，并以该镂空铝板为元器件装配板；而接线结构件包括碳化硅散热陶瓷管以及绝缘热缩套管，装配好的绝缘热缩套管穿装在所述碳化硅散热陶瓷管中。本发明结构简单，设计合理，使用方便，装配强度高且绝缘保护效果好。

技术领域

本发明属于计算机设备的散热结构，具体为一种计算机设备的组合式抗干扰屏蔽结构。

背景技术

计算机在人们生活中起着举足轻重的作用，随着社会的进步与发展，计算机的普及程度越来越高，几乎渗透了人们生活的各个领域，为我们的生活带来了快捷和便利。而随着计算机技术的不断发展和成熟，其功能和用途也越来越广泛，一些计算机也开始使用一些高性能装配组件来改善计算机性能，这些高性能装配组件自身对外部电磁辐射敏感，在电磁干扰环境中的工作稳定性较差，若没有很好的保护措施，在强干扰环境下会导致性能不稳定、设备功能紊乱、传输错误等问题，影响计算机的正常使用，且一些计算机配件自身也具有一定的辐射，会在使用过程中对人类的健康与安全产生影响。

基于上述特点，计算机壳体的性能要求也更高，除了要求有较佳的结构强度、防护性能以及散热性能外，对壳体的电磁屏蔽性能也有一定的要求。而现有技术中常见的计算机外壳往往采用金属外壳，但是金属外壳存在导电、易于腐蚀生锈、易于变形等问题。而采用塑料外壳可通过添加屏蔽材料使得壳体具有屏蔽性能，但也存在散热问题、易燃问题和强度问题，在普通的民用领域尚可使用，但在矿山、户外、高辐射地区、警用、军用等高精度、高使用条件需求的特种计算机使用领域依然存在使用阻碍。

因此，设计出一种能与计算机壳体配合使用、结构简单、成本可控的抗干扰屏蔽结构是本领域技术人员需要解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种计算机设备的组合式抗干扰屏蔽结构，以解决上述技术背景中的缺陷。

为实现上述目的，本发明提出的技术方案为：

一种计算机设备的组合式抗干扰屏蔽结构，包括壳体以及接线结构件；

所述壳体为组合式壳体，包括第一壳体单元、第二壳体单元以及第三壳体单元，第一壳体单元、第二壳体单元、第三壳体单元均具有下凹的容积腔，第一壳体单元、第二壳体单元和第三壳体单元上下顺次叠放并能通过可拆卸连接件进行可拆卸连接固定，且所述第一壳体单元的上表面通过封闭盖进行上表面上的开口封闭；

第一壳体单元、第二壳体单元、第三壳体单元在容积腔的四周设置有侧板，侧板、封闭盖以及第三壳体单元的底板均为复合材料板，所述复合材料板包括设置于容积腔侧的绝缘塑壳层，所述绝缘塑壳层外侧成型有复合织物层，所述复合织物层成型于绝缘塑壳层的外侧界面层位置，并在所述复合织物层外侧则成型有金属外壳体；所述复合织物层包括第一加强织物层以及第二加强织物层，所述第一加强织物层为由阻燃矿物纤维织造的三维织物层，所述第二加强织物层为导电纤维织物层，所述第二加强织物层织造成型于所述第一加强织物层的三维结构层中；

第一壳体单元、第二壳体单元的容积腔底部均设置有元器件装配板，所述元器件装配板的主体为镂空铝板，所述镂空铝板的下表面上贴合有一层膜导热材料，而在镂空铝板上则预留有元器件装配位，所述第一壳体单元的元器件装配板用于装配供电电源，所述第二壳体单元的元器件装配板用于装配计算机主板以及与计算机主板配套使用的其他元器件；

所述接线结构件包括碳化硅散热陶瓷管以及绝缘热缩套管，所述碳化硅散热陶瓷管为中空管体，包括多根，在所述底板的下表面上平行间隔设置，并贴合固定于所述膜导热材料的下表面；所述绝缘热缩套管用于对计算机设备中各接线部分进行套装并热缩包裹，绝缘热缩套管的内侧成型有导电纤维层；装配好的绝缘热缩套管穿装在所述碳化硅散热陶瓷管中。