[发明专利]阀体结构及具有其的晶圆清洗系统

说明书

本发明提供了一种阀体结构及具有其的晶圆清洗系统。其中，阀体结构包括：阀座，具有进液口、出液口及过液口，过液口与喷液结构的喷液嘴连通；第一阀体组件，包括第一阀针，第一阀针设置在阀座内，以使进液口和过液口连通或断开连通；第二阀体组件，包括第二阀针，第二阀针可活动地设置在阀座内，以使出液口和过液口连通或断开连通；其中，当第一阀针运动至连通进液口与过液口的第一位置时，进入至进液口内的液体从过液口排出；当第二阀针运动至出液口与过液口连通、第一阀针运动至进液口与过液口断开连通时，缓存在喷液嘴内的液体被回吸至出液口内。本发明解决了现有技术中清洗液易残留在喷液嘴上的问题。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种阀体结构及具有其的晶圆清洗系统。

背景技术

目前，在半导体湿法清洗工艺中，通常将溶解在水中的臭氧O³作为清洗液对晶圆进行清洗。

然而，在晶圆清洗系统对晶圆完成清洗后，残留在喷液结构的喷液嘴上的清洗液会滴落在晶圆上，导致晶圆上产生缺陷，影响晶圆的良品率。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种阀体结构及具有其的晶圆清洗系统，以解决现有技术中清洗液易残留在喷液嘴上的问题。

为了实现上述目的，根据本发明的一个方面，提供了一种阀体结构，包括：阀座，具有进液口、出液口及过液口，过液口与喷液结构的喷液嘴连通；第一阀体组件，包括第一阀针，第一阀针可活动地设置在阀座内，以使进液口和过液口连通或断开连通；第二阀体组件，包括第二阀针，第二阀针可活动地设置在阀座内，以使出液口和过液口连通或断开连通；其中，当第一阀针运动至连通进液口与过液口的第一位置时，进入至进液口内的液体从过液口排出；当第二阀针运动至出液口与过液口连通、第一阀针运动至进液口与过液口断开连通时，缓存在喷液嘴内的液体被回吸至出液口内。

进一步地，阀座还具有第一阀腔及与第一阀腔连通的第一阀口，进液口通过第一阀口与过液口连通，第一阀针在第一阀腔内可活动地设置，以打开或关闭第一阀口。

进一步地，阀座还具有第二阀腔及与第二阀腔连通的第二阀口，过液口通过第二阀口与出液口连通，第二阀针在第二阀腔内可活动地设置，以打开或关闭第二阀口。

进一步地，阀座还具有：第一通道，第一通道的两端分别与进液口和第一阀口连通；第二通道，第二通道的两端分别与第一阀腔和过液口连通。

进一步地，阀座还具有：第三通道，第三通道的两端分别与第一阀腔和第二阀口连通；第四通道，第四通道的两端分别与第二阀腔和出液口连通。

进一步地，第二通道和第三通道分别位于第一阀腔的两侧，在第一阀针关闭第一阀口时，第二通道通过第一阀腔与第三通道连通。

进一步地，第一阀体组件还包括第一套筒和第一驱动部，第一套筒具有第一进气口；第一驱动部包括：第一活塞，第一活塞可升降地设置在第一套筒内，第一进气口位于第一活塞的下方；其中，气体通过第一进气口进入至第一套筒内，以推动第一活塞带动第一阀针朝向远离第一阀口的一侧运动，进而连通第一通道和第二通道；第一弹性件，第一弹性件位于第一套筒内，以用于向第一活塞施加朝向第一阀口运动的弹性力。

进一步地，阀体结构还包括：第一封堵件，可活动地设置在第一进气口处；第三驱动部，第三驱动部与第一封堵件连接，以驱动第一封堵件封堵或避让第一进气口。

进一步地，第一阀体组件还包括第二套筒和第二驱动部，第二套筒具有第二进气口；第二驱动部包括：第二活塞，第二活塞可升降地设置在第二套筒内，第二进气口位于第二活塞的下方；其中，气体通过第二进气口进入至第二套筒内，以推动第二活塞带动第二阀针朝向远离第二阀口的一侧运动；第二弹性件，第二弹性件位于第二套筒内，以用于向第二活塞施加朝向第二阀口运动的弹性力。